骄傲！高新区5家企业荣获国家科学技术奖！
中共中央、国务院11月3日上午在北京隆重举行国家科学技术奖励大会。习近平、李克强、王沪宁、韩正等党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。李克强代表党中央、国务院在大会上讲话。韩正主持大会。
会上，无锡高新区5家企业荣获国家科学技术奖3大奖项，其中，2020年度国家科学技术进步奖一等奖1项、二等奖1项，国家技术发明奖二等奖1项，入选企业数稳居全市首位。
无锡高新区获2020年度
国家科技进步奖、国家技术发明奖
清单
序号 | 项目 名称 | 主要完成人/主要完成单位及排名 | 等级 | 奖项名称 |
1 | 高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（2） | 一等 | 科技进步奖 |
2 | 海洋窄带环境复杂目标探测识别技术与装备 | 无锡市海鹰加科海洋技术有限责任公司（3） | 二等 | 科技进步奖 |
3 | 高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用 | 苏巍(无锡华润上华科技有限公司)（4） | 二等 | 技术发明奖 |
本次获奖项目实施企业主要涵盖集成电路半导体、先进制造与重大装备等区内战略新兴领域，凸显了无锡高新区坚持科技创新赋能区域产业发展，积极部署科技前沿领域产业发展。
一是加快培育企业技术研发中心，着力搭建国家级创新平台，目前已建有国家级创新平台12家；
二是大力培育科研人才，提升科研人才队伍建设，奋力攻坚克难，实现科技创新自立自强；
三是积极实施科技项目攻关，帮助企业对上争取科技计划项目，各级部门协同支持企业实现技术突破。
高新区的获奖项目有哪些亮点呢
一起看看吧
《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为第二完成单位的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目，荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目针对光子器件、电子器件封装的协同设计方法和集成技术开展了深入的研究。通过对光、电、热、应力等多物理场参量建模以及测试技术的研究，掌握和具备了设计仿真、工艺制备、测试验证等关键技术，并搭建了从研发到量产的中试平台，特别对非气密光电异质集成封装、射频微波组件、多芯片混合三维集成等高性能产品应用方面有贡献。
《海洋窄带环境复杂目标探测识别技术与装备》项目
无锡市海鹰加科海洋技术有限公司作为第三完成单位的《海洋窄带环境复杂目标探测识别技术与装备》项目，荣获2020年度国家科学技术进步奖二等奖。
该项目经过十余年的技术攻关，突破了强海杂波干扰下复杂目标探测、非均衡信源信息量质融合多尺度高稳定识别与预测等关键技术，为我国深海探测、敏感海域小目标探测提供了强有力的技术工具，实现了依赖进口到自主可控、部分领先的跨越，获得了多项国际权威机构认证，成功完成了金砖国家厦门会安晤、博鳌论坛、上合组织青岛峰会等海域安保工作，为我国复杂海域探测和立体管控提供核心装备支撑，为国家安全、领土完整和海洋权益提供了有利保障。《高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用》项目
无锡华润上华科技有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡新洁能股份有限公司与东南大学合作的《高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用》项目，荣获2020年度国家科学技术发明奖二等奖。
该项目致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题，开展关键核心技术攻关，在浮置衬底高低压兼容技术、低损耗功率器件技术、抗瞬时电冲击智能电路技术和高功率密度集成互联技术等四个方面取得系列创新发明，构建了高压智能功率驱动芯片设计与制备的技术体系，实现了我国高压智能功率驱动芯片从依赖进口到自主可控并服务全球的重要转变，是我国新基建部署和实施的底层保障与基础支撑。
编辑 | 奚小雁