开班!
“芯”动高新,首到新吴
7月25日,无锡高新区(新吴区)集成电路设计人才实训班正式开班,高校专家、行业大咖、优秀学子齐聚一堂,共襄盛举、共同提高、共谋发展。
市委副秘书长、市人力资源社会保障局党委书记、局长张映雪,高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长韩杨,高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长丁洪军等出席仪式。
张映雪表示
举办集成电路设计人才实训班,不仅是高新区解决人才引育堵点的生动探索,也是无锡市引进优秀大学生的创新探索。通过实训逐步建立逐年递增的规模人才池,为集成电路设计企业发展引入更多“源头活水”。
三位导师与学员代表进行了师徒结对仪式。
集成电路设计被誉为集成电路产业“皇冠上的明珠”,长期以来,因从业门槛高、培养周期长、高校体系课程设置少等原因,人才引育成为企业发展掣肘。本次集成电路设计人才实训项目,为大学生们安排了一支兼具集成电路关键技术、产业知识及实践技能培训能力的产教融合的19人“导师天团”。
据悉,作为集成电路产业重镇,无锡高新区形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。2022年无锡高新区(新吴区)集成电路设计人才实训项目践行“产业链+人才链”的发展战略,通过政府、高校、企业、行业多方联动的产教融合矩阵,旨在帮助企业“穿隧搭桥”,以批量引育破题企业“人才之渴”,打造集成电路设计人才集散地和优秀青年人才就业首到地,实现人才服务与新兴产业的协调发展、融合发展,为推动集成电路产业高质量发展凝智聚力。
黄安君给学员们讲授题为《中国“芯”梦,无锡担当》——集成电路产业前沿趋势及无锡发展规划的第一课。
实训项目拟在2022-2024年间招引及培育集成电路设计人才600名(其中2022年100名、2023年200名、2024年300名),主要招生对象为国家“双一流”高校(学科)集成电路设计相关专业本科及以上人才、普通高校集成电路相关专业研究生人才、区内集成电路设计企业从业人员。
首期实训项目吸引了400余名大学生争相报名,覆盖复旦大学、南京大学、武汉大学、中国科学技术大学、香港科技大学等全国82所重点高校。通过层层遴选,最终100名学生脱颖而出,来锡参加线下培训。此外,鉴于学生们热烈的受训愿望,对未能到现场的100名学员,在“锡高芯人才基地”公众号平台开通同步线上培训,经考试合格,也可获取结业证书,并获得免费来锡游学机会以及无锡特色的精美纪念品。
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