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【前沿】骁龙670跑分曝光 速度追上骁龙835?
除了有望在月底推出搭载
骁龙845芯片的三星S9/小米MIX 2S等
高通中端6系产品线的骁龙670
也有进一步的资料曝光
德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了这款SoC的一些规格资料。骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。
这推翻了此前4+4的Big.Little设计,比较意外。同时,每核心内件2KB L1缓存,每个丛集享有128KB L2缓存。GPU是Adreno 615,可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。
其他方面,闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1,基带集成X20系列,下行速度追上骁龙835的水平,达到1Gbps。
最后,爆料人Roland Quandt称,早先的泄露不够准确,他拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度是极高的。
看起来很厉害的样子
预计是一款不错的芯片
等发布了 我就买骁龙845
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