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【前沿】新iPhone提前量产 高通大放血 未来手机集体降价?

2018-04-26 小白测评


据报道,今年新一代iPhone的供应中,苹果在基带的选择上,Intel是和高通两家的订单比例大改是7:3,也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。从iPhone 7开始,苹果为回击高通在基带上引入Intel后,就逐年加大比例。


对于Intel来说,最大的问题是,订单多了之后,他们在产能上出了点问题,据说目前的良品率智能保证一半的订单,因为要提前发布,所以工期被迫提前,不过他们有信心在今年夏天全部解决这个问题,不会耽误新iPhone的出货。


据报道,高通近日表示将对核心业务专利授权费做调整,愿意设定400美元(约合2529元)作为取值上限。原来,高通的专利费收取是按照整机销售价格来抽取,当高通许可费设定上限后,良心厂商就可能会相应地对手机价格进行松绑


这也意味着高通大放血

未来使用高通芯片基带的手机

都有可能大降价

不过还要看各家品牌了


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