【行情】上半年手机芯片排行 骁龙710惊喜 联发科发布新U
鲁大师今天公布了2018年上半年安卓手机芯片性能排行榜，总计30款新老平台，排行依据为鲁大师安卓版v8.6平均跑分数据。TOP30里高通骁龙多达16款超过一半，联发科、麒麟各有5款，三星则有4款。整体来说，今年上半年的手机芯片市场波澜不惊。
骁龙845毫无悬念遥遥领先，总分领先第二名麒麟970 10％，而高通上代旗舰835依然高居第三，三星Exynos 8895排名第四，不过这是上代旗舰，最新的Exynos 9810因为还没有国产手机采纳而无缘上榜。
作为今年的一匹黑马，骁龙710排名第八，已经超过了华为上代旗舰麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以说是上半年最大的惊喜。
联发科目前最好的是Helio X30，但排名第11，实力还不如骁龙660。
目前来看，苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855都会陆续登场，而且都是台积电7nm工艺，其中苹果A12已经开始量产。
台积电此前已经宣布，2018年是7nm芯片投入大规模量产的一年，相比于10nm工艺可将性能提升20％，或者将功耗降低40％。
联发科发布Helio A22，首次12nm
今天，联发科正式发布了Helio A系列和首发型号Helio A22，虽然小米6月份发布的入门新机红米6A已经首发了这款最新的处理器。
A22采用12nm新工艺制造，和P22一样都是联发科首次，官方号称CPU效能比对手高30％，GPU则高多达72％，对比之前的28nm制程功耗降低48%。
内存支持LPDDR3-933、LPDDR4X-1600，最大容量分别为4GB、6GB，存储支持eMMC 5.1。摄像头最高支持2100万像素单摄或者1300+800万像素双摄，支持人脸解锁。
可以预想以后搭载联发科这颗新U
的都是一些百元机
最高配置就是上面叙述的那些
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