1999？90Hz小挖孔屏 骁龙765G+联发科5G双版本 大厂5G新机官宣

声音 | 小白

今天上午，OPPO正式开始预热Reno 3系列新机，官方表示，OPPO Reno3系列全系内置5G集成芯片，支持SA/NSA双模5G网络，并带了#5G视频手机#的slogan。随着预约视频和界面的公布，Reno 3和Reno 3 Pro的外观和配置也被公开。

据了解，OPPO Reno 3系列有两款机型，分别是OPPO Reno 3和OPPO Reno 3 Pro，全系双模5G，两款机型均采用后置竖排四摄设计，标配30W快充。

OPPO官网预约界面显示：Reno 3采用水滴屏设计，搭载联发科5G芯片（应该不是天玑1000），机身厚度7.96mm；Reno 3 Pro采用左上角小直径挖孔OLED屏+双曲面机身，搭载高通5G芯片骁龙765G，机身厚7.7mm。

下面咱就分别来聊聊这两天机

 ①OPPO Reno 3 

 联发科5G芯片+水滴屏 

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据工信部披露，最新入网的疑似OPPO Reno 3的这款新机采用6.4英寸2400*1080分辨率的AMOLED水滴直屏，屏幕指纹，机身三围160.2*73.7*7.9mm，重172g，提供白、蓝2个配色，电池容量最小值3935mAh，保留3.5mm耳机孔。

核心配置上，OPPO Reno 3或搭载主频为2.1Ghz的八核处理器，前置1600万像素，后置四摄4800万+800万+200万+200万，预装Android 9，支持最大256GB TF拓展。

但个人存在的疑惑是这台型号为PCPM00疑似OPPO Reno 3的新机并没有在网络频率这栏注明NSA和SA支持的频段。一般5G手机入网都会标注，所以感觉不太像搭载联发科双模5G芯片的Reno 3。

至于官方明确表示OPPO Reno 3搭载的联发科5G芯片，鉴于Pro版搭载的是中端SoC骁龙765G；联发科天玑1000定位旗舰SoC，将于2020年第一季度上市；Reno 3配置不会比Pro高，所以搭载天玑1000可能性不大，应该是联发科还未公开的中端双模5G SoC。据@数码闲聊站 爆料其搭载的是联发科MT6886，内部集成M70 5G基带，7nm工艺，定位是2K左右。

 ②OPPO Reno 3 Pro 

 高通骁龙765G+小直径挖孔屏 

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至于主推的OPPO Reno  3 Pro，据预热，Reno 3 Pro或成为今年同价位最轻薄的双模5G手机，采用正背双3D玻璃，双曲面屏设计，电池容量4025mAh，机身厚度7.7mm，重171g。

外观上，OPPO Reno 3 Pro不同于荣耀Redmi的双挖孔LCD屏+侧边指纹组合，和vivo家族方案相似，采用OLED超小挖孔曲面屏，爆料称是6.5英寸FHD+ OLED曲面挖孔屏，屏幕指纹，挖孔直径在3mm左右，90Hz屏幕刷新率，180Hz触控采样率。

核心配置上，OPPO Reno 3 Pro是首批搭载高通骁龙765G的机型之一，该芯片内部集成5G基带，支持NSA和SA双模5G，跑分和麒麟810不相上下。

另据爆料，其后置四摄48MP有ois+8MP+13MP+2MP，就差一个准确的发布日期和价格了，官方的预热视频锁屏有12月26日的字样，应该有可能是当天发布。

虽然天玑1000还暂时不确定哪家会用

但蓝绿两家一向和发哥的中端U有合作

这次Reno 3就是一个典型

双模5G价格如果能压到2K以下

说不定口碑也会再次逆转~

PS.Redmi K30系列将于明天下午2点正式发布

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