今天下午，联发科举行了发布会，正式发布了新一代旗舰SoC，会上也有不少手机厂商高管站台预热，其中vivo宣布将首发天玑9200，本篇给大家汇总下天玑9200的详细规格以及搭载机型，还有最新出炉的vivo X90 Pro+真机图~
首先是天玑9200的规格，联发科称其是首款台积电第二代4nm制程工艺的5G SoC，主打「高性能、高能效、低功耗」，同时还有首款第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 @3.05Ghz、纯64位应用大核CPU、 Immortalis-G715硬件光线追踪GPU、率先支持满血版LPDDR5X 8533Mbps内存等等集一身的SoC。
具体天玑9200的CPU性能：八核心架构1*ARM Cortex-X3超大核@3.05Ghz➕3*Cortex-A715中核@2.85Ghz➕4*Cortex-A510小核@2.0Ghz，官方公布的数据显示天玑9200的Geekbench 5跑分单核比天玑9000提升12%，多核提升10%。CPU峰值性能相比天玑9000功耗降低25%。
天玑9200的GPU则采用Arm最新的Immortalis-G715 MC11，支持移动端硬件光线追踪技术，官方公布的数据显示在GPU性能测试曼哈顿3.0下，天玑9200比天玑9000性能提升32%，功耗降低41%（峰值）。
此外，天玑9200集成第六代AI处理器APU，支持LPDDR5X 8533Mbps 内存和8通道UFS4.0闪存；支持MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎；集成先进的5G调制解调器，并基于双卡模式推出“5G新双通”。天玑9200率先支持即将到来的 Wi-Fi 7 无线连接以及新世代蓝牙音频 LE Audio；搭载 Imagiq 890 影像处理器，率先支持 RGBW 传感器；搭载 MediaTek MiraVision 890 移动显示技术，支持全场景高品质 HDR 显示；搭配自适应刷新率技术，降低功耗35%等。至于哪些手机会搭载，vivo、OPPO、小米、传音、华硕、荣耀都有高管站台、祝贺天玑9200的发布，其中小米没说具体机型，只有vivo和OPPO有明确官宣。vivo宣布将首发联发科天玑9200；OPPO则宣布下一代Find X系列旗舰也将搭载天玑9200。具体发布时间上，联发科表示首款搭载天玑9200的终端产品将在11月底和大家见面，也就是说vivo X90系列将在本月底发布，现在就差一个官方的发布会具体日期了。另外值得一提的是，今天网上流传了一张vivo X90 Pro+的机模上手照，随后vivo官方公布了超大杯vivo X90 Pro+的真机局部照，背部非常特殊，荔枝纹红色素皮后盖，后置相机模组是圆形偏左边放置，相机模组下方、机身腰线有一条类似丝带的金属条装饰，上面有vivo、ZEISS、Xtreme Imaginnation等字样。外观大家打几分？