阿里巴巴-半导体芯片团队2021秋招火热招募中！6大岗位任选！

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大家好，我是海小投

今天给大家带来一个好消息

阿里巴巴半导体芯片团队2021秋招持续进行中！

面向2021届毕业生

6大岗位可选

快来投递呀！

网申地址



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电脑端请进入

http://hturl.cc/f1th3

招 聘 详 情

万物互联，从“芯”出发，

期待充满热情与“芯”能量的你加入平头哥

与我们一同乘风破浪～

关于平头哥

我们是阿里巴巴半导体芯片团队，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。

招聘职位

芯片设计/验证/DFT工程师

芯片物理设计工程师

信号完整性/电源完整性工程师

芯片封装设计工程师

编译器与计算机体系结构开发工程师

芯片软件工程师

工作地点

上海、杭州、北京、成都

面向人群

2021届海内外院校应届毕业生

毕业时间

2020年11月-2021年10月

应聘流程

网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer

近期热招

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