日本投资5亿美元重振芯片制造业，剑指2纳米

光子盒研究院出品

20世纪80年代是日本半导体制造的黄金时代。1988年，日本半导体产品占据世界总产量的近一半。但在1986年与美国签署的《美日半导体协议》成了日本半导体产业跌落神坛的重要拐点。从那以后，半导体制造业逐渐形成美韩台三足鼎立的格局。

但近年来，日本动作频频，希望找回失去的三十年。目前最新举措是2022年11月11日宣布为一家新成立的半导体企业Rapidus投资700亿日元（约5亿美元）。该公司由8家日本企业合资成立，包括丰田、索尼、NTT、软银、铠侠、电装、NEC和三菱日联银行。

Rapidus是拉丁语中“快速”的意思，代表了该公司加快芯片生产过程的意图，其目标是从2027年开始在日本国内生产下一代半导体。日本政府拨款700亿日元，将支持与IBM合作开发2纳米芯片的项目。

日本经济产业大臣西村康稔当天强调，半导体是一项关键技术，可以在量子和人工智能技术领域带来重大创新，并在日本社会的数字化和脱碳中发挥作用。

他说：“通过与海外研究机构和产业合作，特别是与美国的研究机构和产业合作，我们希望通过学术界和产业界的共同努力，加强日本半导体产业的基础及其竞争力。”

西村表示，日本政府还将在今年年底前成立一个名为新的前沿半导体技术中心的组织，作为与美国合作的下一代半导体研发平台。其中，与IBM的合作将是重要一环。

IBM去年声称是全球第一家展示2纳米芯片的公司，此前也是第一家展示5纳米和7纳米晶圆的公司，尽管蓝色巨人本身并不量产这些芯片。通过合作，Rapidus将使用IBM已经创建的2纳米制造工艺。

据报道，Rapidus可能会尝试采用一种新的商业方法，即拥有和开发自己的工艺，但利用合作伙伴来规划、建造和拥有晶圆厂等资本密集型业务。一个或多个晶圆厂可以建立在美国和日本公司或独立工作的日本公司的合资企业基础上。

日本的举措还不限于此。此前为了重振芯片制造业，日本政府提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本建厂。去年，日本出资4000亿日元支持全球领先的逻辑芯片制造商台积电在熊本县建厂，为索尼和汽车零部件制造商电装供应半导体。

今年7月，日本还提供了930亿日元的补贴，以帮助存储芯片制造商铠侠和西部数据扩大在日本的产量。9月，它承诺向美国芯片制造商美光科技提供465亿日元，以增加其广岛工厂的产能。

日本经济产业省发布的一份文件称，日本在开发下一代芯片的竞赛中落后十年，称这是参与全球竞争的“最后机会”。

参考链接：

https://www.reuters.com/technology/japan-invest-up-500-mln-new-advanced-chip-development-company-2022-11-11/

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