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行芯总部位于杭州,在上海设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。
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