晚舟回家第10天，中国突然宣布一个大消息！

一

重大突破！

都知道要来，没想到来得这么巧、这么快！

在孟晚舟乘机回国后的第10天，中国在芯片领域有了新突破：国内首条单晶纳米铜智能加工生产线，终于在温州平阳投产。

这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。

要知道，芯片制造可谓当代科技皇冠上的明珠，每一个环节都涉及到高精尖技术，中国当前的短板有三个：

一是光刻机。

二是芯片设计用的EDA软件。

三是制造芯片用的原材料。

华为为什么会被卡脖子？说到底，就是因为美国抓住了中国在芯片生产领域的短板，才逼得芯片设计顶尖高手的华为海思，却无法进行芯片代工制造，华为手机被逼到了墙角。

所以，中国要想在芯片上实现突破，必须要在这三个方面都获得突破，除了光刻机、EDA软件，还有一个重点，就是能够生产芯片制造的原材料。

芯片制造的原材料有多重要？

还记得2019年，日本为了打击韩国芯片产业，将氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢等三种芯片制造原材料，对韩国实施出口限制，一下子就让芯片制造大国韩国陷入“窘境”。

话说类似原材料，除了上述三种外，还有20种，而单晶纳米铜就是其中一个，它是集成电路半导体封装的关键材料。

有人或许要问：啥是集成电路半导体封装啊？

这么说吧，芯片的诞生过程分为两大步：制造晶圆、封装晶圆。

如果说，一个晶圆包括皮与肉，那么，封装晶圆，就是为晶圆加上一层皮肤。

加上这层皮肤的目的，是为晶圆提供接口接入设备，让它能够散热，同时还提供一定保护性，让芯片整体更耐腐蚀，更有强度。

以前，这种芯片“皮肤”，中国自己生产不出来，只能从国外进口。

这次，咱们实现了单晶纳米铜的技术突破，一方面，咱们自己可以生产芯片皮肤了，另一方面，咱们生产的这个皮肤，比现在西方国家的生产的还要好。

1、中国研发的这个单晶纳米铜，其成品直径才13微米，约为头发丝十分之一细。

换句话说，咱们现在这个皮肤，可谓又白又嫩。

2、中国研发的这个单晶纳米铜，成本还低，因为过去这些材料，用的是贵金属金或银，现在中国用的是铜，差不多是国外同类产品价格的一半。

也就是说，咱们这个皮肤，不用抹防晒霜，就美白细腻，省钱。

所以，咱们现在这项技术，可以说不但打破了外国的技术垄断，还降低了成本提高了竞争力！

柳暗花明！

科技就是第一生产力！在打破芯片等“卡脖子”领域的竞跑中，中国奋力直道超车！！

二

小小一个芯片，难死多少英雄汉！

面对美国在芯片上，对中国高科技企业的各种压制，很多老外却觉得越压制，中国科技企业将越成长！

对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。

不得不说，他们这些考虑，不是没有道理的。

为什么说他们考虑有道理呢？

大家都知道，现在芯片设计方面，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。

7nm级的最顶级芯片，高通能设计，华为也能设计。 

在芯片生产领域，咱们也正在大力前进，这个可以分三方面来分析。

首先，是光刻机研发。

在光刻机方面，上海微电子的28nm光刻机年底就将下线，14nm也在突破当中，由此可见中国在光刻机领域正在突飞猛进。

不要小看28纳米芯片，其实，这恰恰是目前业内公认性价比最高的制程工艺，这个工艺的营业额，目前是台积电所有工艺里最高的。

除了手机业务，目前大部分科技产品使用28纳米已经够了，像5G基站芯片、平板电视、机顶盒等电子产品，用高端的纳米就是浪费。

只要把这块芯片彻底国产化了，中国的IC企业就能占据大半江山了，华为的大部分业务也都可以满足。

其次，是设备端研发。

1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。

在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。

2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。

北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。

3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。

目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。这方面，我们技术上完全没问题。7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。

第三，是材料端生产！

1、硅片：硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。

我国的龙头是沪硅产业、中环股份，虽然规模尚小，但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求。

2、电子特种气体：半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，因此被称为半导体制造的“血液”和“粮食”，直接决定了产品的性能、集成度和成品率。目前，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用，公司研发出的20种进口替代产品已实现规模化生产。

南大光电、昊华科技、雅克科技等产品，也开始小规模为台积电、美国intel、美国TI等企业供货。3、光刻胶：光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，市场规模不大，却是摩尔定律得以不断推进的关键材料之一。

国内的光刻胶企业包括北京科华、上海新阳、晶瑞股份、南大光电、苏州瑞红、恒坤股份等，目前技术进步很快，处于你追我赶的阶段,过1-2年将可实现28nm产线的落地。

4、CMP 抛光材料：抛光液和抛光垫是配合抛光设备使用的，是CMP抛光工艺的关键材料。

中国抛光液领域的龙头是安集科技，产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用，10-7nm技术节点正在研发中，在抛光液中使用的CeO2磨料的专利数量位居全球第一。抛光垫领域的龙头是鼎龙股份，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段。：5、高纯湿电子化学品：主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。

这个领域的集中度相对较低，中国的龙头是上海新阳，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程。

6、靶材：在晶圆制造和测试封装两个环节需要使用靶材，当芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm时，主要使用钴靶材。

国内龙头是江丰电子，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产，5nm技术节点产品也已进入验证阶段。看到这些介绍，相信大家会倍感振奋。的确，在一些卡脖子领域，我们正在不断实现突破，而一旦中国实现了技术突破，就能让全人类都能享受科技红利。哪怕现在一些瓶颈被卡了脖子，但他们卡不了多久！他们卡我们脖子，只能鞭策我们更快进步！我们走着瞧！

三

很多人估计觉得奇怪，为什么孟晚舟终于回到祖国，但华为内部却似乎一片平静。

这个问题，我想，在任正非对孟晚舟曾经发布的公开信上，可以找到答案。

任正非说了：这封信他没看，只看了标题，他认为这样不合适：

“全国人民都忙着要干活，要创造财富，争取改善自己的收入，不能消耗太多精力来跟她一起感受。正常的历史长河中，磨难都会出英雄。孟晚舟经历的磨难也会对她的意志产生很大提升，这对她来说是一个很大的财富。”

是的，任正非爱他的女儿，但他也许并不希望，华为把注意力太多放到孟晚舟回国上来，而忘记了去多种庄稼、多打粮食！

他希望大家更多关注那场更加“残酷”的竞争！

这场竞争，不见血，不刺刀，却比真刀真枪更残忍，它决定中国能否打破美国的卡脖子，能否自主生产出芯片，能否赢得更多的经济增长空间——

这就是科技之战，特别是基础研究之战！

基础研究有多重要？听听任正非的声音吧！前段时间，任正非心心念念的头等大事，就是如何加强中国基础科研和基础教育，让中国科技才能真正从量变升华为大质变、大突破！

任正非多次强调，华为在通信领域能够处在世界的领先水平，主要就得益于长期在数学人才上的投入。他说了：“这30年，其实我们真正的突破是数学，手机系统设备是以数学为中心的。”

而集成电路半导体封装的关键材料，这正是当今材料科学的最顶级的领域，现在，全世界的最顶级高科技公司，都在进行白热化地试验、攻关，争夺！！！

然而！今天，估计美国人不会想到：中国科学家团队，终于这一最尖端的领域取得重大突破！

今天，估计全世界都没想到：中国，那个不起眼的中国！竟然后来居上，率先研发出来全球最先进的单晶纳米铜，让中国芯片材料研究再下一城，离打破卡脖子更近一步。

今天，估计任正非将特别开心：无论是单晶纳米铜的突破、量子卫星的翱翔太空，还是中国太空站的发射，一定程度上，都说明了中国基础科研，虽然饱受西方压制，但仍然奋力前行，不断向着最高峰挺进！

看吧，虽然饱受美国打压，一个个代表着中国民族力量，充满中国风，中文命名的强大科技成果，仍然不断出现在世界的舞台中心。。。。

“两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山”！

中国，加油！中国科技，加油！

另：大量粉丝还没有养成阅读后点赞的习惯，希望大家在阅读后顺便点赞和转发，以示鼓励！一个人长期坚持原创真的很不容易，多次想放弃。坚持是一种信仰，专注是一种态度！