高容之光，用“鑫”服务 | 三环集团&恒汇鑫科技MLCC新品发布及技术交流会完美落幕！
10月19日，三环集团携手渠道商恒汇鑫科技，在深圳成功举办以“高容之光，用'鑫'服务”为主题的MLCC新品发布及技术交流会。本次发布会为大家展示了三环集团MLCC四大系列产品：高容高压系列、高强度N系列、高强度C系列、高频系列，并邀请了众多合作伙伴及技术人员等，共同见证本次技术突破。
会上，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏针对MLCC行业势态、行业痛点及解决方案等方面发表了系列演讲，同时指出了MLCC本土化供应的趋势，并介绍了三环集团近期的技术突破及未来的发展方向。
随着5G、智能手机、物联网以及汽车等行业的快速发展，电子元器件市场需求暴增。当前全球MLCC市场规模已经达到了千亿级别，而中国的市场规模占据了全球的50%以上，由此可见中国电子元器件产业具有较大的发展活力和巨大潜力。
国内市场规模的增长，一方面源于国内市场对电子元器件的旺盛需求，另一方面也源于本土MLCC供给量相对不足。
近年来，中国MLCC进出口数量逐年增加。进口MLCC以高性能为主，反映出国内市场对高质量MLCC的需求趋势，而出口的MLCC主要集中在中低端领域，揭示了本土MLCC产业在高性能、高容量产品方面仍有待开发的市场潜力。
总体上看，本土MLCC产品的市场认可度正在不断提升，在全球市场上逐步展现出强大的竞争力和创新力，但仍存在着较大的提升和发展空间，因此，推动MLCC的本土化，已经势在必行。
为解决应力断裂、啸叫等行业痛点，响应行业及市场的需求，近年来，三环集团不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入。
经过不断创新和攻坚克难，目前，三环集团已逐步突破MLCC生产的关键技术，并推出多元化系列，满足不同客户的需求。针对当前存在的行业痛点及市场难题，三环集团研发团队在本次发布会又带来了新的解决方案。
高容量系列产品突破材料高介电常数，叠层更多、介质层及电极层厚度更薄，在相同封装厚度下，能够提供更高的容量，适用于各领域中存在成本诉求，以及对尺寸空间有所限制的场合。
高强度N系列产品在保证产品尺寸及容量不变的前提下，打破上下两层盖片中间叠印刷片的原有产品结构，对内部叠层设计进行优化，在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计，有效改善产品抵御机械应力断裂的能力及弯曲性能，在提升产品强度的同时确保了产品的可靠性。
高强度C系列产品添加贱金属导电树脂作为保护层，克服易氧化、导电性差的难题；同时，其具有的超强延展性可以缓冲外部冲击，在易受不良机械应力产生断裂风险的场合，能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。
高频系列产品在COG基础上进行升级，采用铜电极替代镍电极，可让产品在高频状态下展示出低ESR，高Q的特点。此系列产品适用于低损耗，应用带宽要求高的电路中。
时代的发展对MLCC提出了更高的要求，也带来了更多的机遇和挑战。三环集团将持续加强对基础材料与先进陶瓷技术的探索，不断提升MLCC产品性能，朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向进一步发展，从材料技术、设备技术、新工艺技术等方面，力争在高容MLCC领域实现突破。
三环集团也将继续秉承“'材料+'构筑美好生活”的愿景，从材料微观出发，加大科技成果转化，寻求产业突破，为电子元器件产业发展注入“三环力量”。
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