中国芯再添新力量，出身名门的安世半导体！

  第900期推文    

芯师爷说： 在国家政策的带动下，中国资本海外并购也逐渐增多，作为海外并购的成功案例，安世半导体独立运营第一年的发展状况备受关注。

本文作者Carol

资料由安世半导体官方提供

转载请注明来源芯师爷

2018年3月6日，安世半导体广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，工厂新增16000平方米生产面积，总规模达72000平方米。在新工厂投产典礼现场，首席运营官Sean Hunkler表示，对安世半导体作为独立运营企业第一年取得的成绩十分满意。

图：安世半导体首席运营官Sean Hunkler

Sean Hunkler认为能够取得如此优异成绩最主要的三点，首先是高产品质量标准以及超低不良率使之已经成为了业界标杆；其次是提供10000多种丰富热销及产品组合的一站式采购服务；第三是遍布全球的营销网络，可以为客户提供更好的本地化支持及服务。

图：安世半导体广东东莞新工厂投产典礼现场

安世半导体东莞新工厂

安世半导体是全球领先的专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs的生产商，其拥有2家前道、3家后道制造厂，包括位于英国和德国的两座晶圆制造厂，位于中国东莞、马来西亚和菲律宾的三座封测厂。2017年销售额超过14亿美元，全球市场份额为13.4%，年产量高达900亿件。

安世半导体广东工厂于2000年正式投产，到目前为止已经制造了几千亿件产品，工厂拥有员工4000多人，一年365天每天保持24小时不间断生产，仅2017年该工厂就生产了620亿件产品。新工厂投产以后，安世半导体年产量将从900亿件上升到超1000亿件，实现50%的增长，广东工厂的生产速度也将控制在每秒钟2000件以上。

图：安世半导体广东东莞工厂外景

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广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元，装备了1,500 台以上先进的半导体器件生产设备，共有100多条高科技封装流水线，设备包括晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 04026 面保护晶圆级芯片尺寸封装。

图：安世半导体广东东莞工厂内景

安世半导体重点关注汽车电子和移动通信两大市场。在新闻发布会现场，安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗谈到，为了响应汽车电子和便携式器件市场需求，安世半导体在Clip-bonded封装提供最佳热效和带最佳系统芯片保护能力的高性能ESD保护器件方面投入了显著的设计活动。

在应用和产品方面，安世半导体将继续专注于ADAS和48V DC/DC转换器等新兴应用趋势，并且为车载充电等每一个客户应用提供技术支持。

图：安世半导体大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗

广东东莞工厂扩建的主要原因，估计也是看到了中国巨大的市场潜能。2017年安世半导体资本性支出是2014年的2.5倍，其中69.5%用于提高产能，30.5%用于人才和其他研发。未来发展方向将会放在强力扩张产品线上。

安世半导体前世与未来

据了解，建厂资产是安世半导体过去一年投入资金的主要来源，我们知道2017年2月以建广资产为主导的中国财团出资27.5亿美元收购了恩智浦标准产品业务，就是现在的安世半导体。

其实早在2016年10月，NXP（恩智浦半导体）就已公布一项具约束力的协议，将其标准产品业务出售给一个由北京建广资产管理有限公司（简称“JAC Capital”）和 Wise Road Capital LTD （简称“Wise Road Capital”）组成的财务投资者联合体。2017年2月正式完成交割成为一家名为Nexperia（安世半导体）的独立公司。

对于安世半导体未来的发展，建广资产投评会主席、安世半导体董事长李滨表示，未来会投资更多产业链上下游领域，支持安世半导体的发展，也会以安世半导体为核心，收购更多相关的优秀企业，纳入到安世半导体这颗大树之下，打造一片森林。

图：建广资产投评会主席、安世半导体董事长李滨

中国资本海外并购存在的问题

通过并购海外半导体企业获取其关键技术，是国内半导体产业发展过程中的一大途径。大陆资本海外并购一般分两步走，第一步，成功收购海外资产，第二步，将收购的资产在大陆上市。

然而中国集成电路在海外并购的过程中还存在几个问题，比如缺少海外并购经验、资金需求太过庞大、海外收购回来的资产如何在国内上市，完成收购之后被并购企业的先进技术如何转移到国内。

从上文建广资产投评会主席、安世半导体董事长李滨的发言，我们可以很清楚看到下一阶段建广资产对安世半导体的未来做了很详细的规划，对于如何才能走到上市阶段，未来相信建广资产还会有更多行动。

近几年在国家政策的带动下，海外并购中存在的资金、产业链整合方面的问题稍有改善。两会期间，集成电路再次被列入政府工作报告，并成为了实体经济发展首位，政府对集成电路的重视程度再次升级。

集成电路是一个需要巨额投资的产业，未来必然还需要在包括海外并购、人才、自主研发等多个方面加大资金投入。

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