芯片、封装与模组那些事儿
半导体照明产业发展日新月异，技术也在不断更新迭代中加速向前。随着产业及市场的不断成熟，技术的支持自然更是少不了的，近些年LED芯片、封装、模组技术的进步有目共睹，时间推移，研究深入，如今技术发展如何呢？
2016年11月16-17日，第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，香港科技大学教授刘纪美、香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方科技大学助理教授新加坡Ellipz照明有限公司首席技术官John ROOYMANS等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁、CTO刘国旭，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN共同主持了本次分会。
刘纪美分享了独立控制开/关和光强度高达15MHz的三端HEMT-LED，通过栅极和漏极偏压，直接接触HEMT通道和LED n-GaN电极允许电流控制的LED转换至电压控制器件。三端集成HEMT-LED放射兆瓦级光功率，通过HEMT从LED的调制注入电流高达80mA。
AlGaN基深紫外发光二极管（LED）因其在杀菌消毒、医疗和生化检测等领域的广泛应用和市场受到越来越多的关注。但深紫外LED的效率还不高，其外量子效率一般在10%以下。中国科学院半导体研究所研究员张韵分享了 AlGaN基深紫外发光二极管芯片的光提取增强方法。
随着LED照明产品价格的大幅下滑，处于产业链中游的LED封装企业也在大幅降低成本，作为LED封装和应用辅料的一环，荧光粉的发展也一直被业界关注。刘国旭分享了荧光粉转换白光LED以实现全光谱照明与广色域显示的新进展。讨论荧光物质和量子点转换的白光LED的研究进展和照明应用中遇到的挑战。
LED以其高发光效率、环保性能、高可靠性、长寿命等优点，已经成为发光产品中的好的选择。在实现白光的其他方法中，荧光粉转换白光LED广泛应用于封装中，它具有低成本，高稳定性，并且易于生产。李世玮分享了荧光粉层的界面曲率对白光LED光学性能的影响的研究成果。以5630中功率SMD LED为基础，结合实验验证和光纤仿真，研究了荧光粉层界面的曲率对光输出效率的影响，为LED生产中提高白光LED的光学性能提供了重要参考。
John Rooymans 分享了LED封装的特定光谱要求，他表示，目前照明的问题是生产过程中采用错误的度量进行优化。不适当的度量标准会导致不合格产品的产生。需要确认光谱成分和它对视觉和响应的影响。需要思考模式的转换。很好的理解和应用光谱知识可以在不同光强度和光条件下提高视觉效果，同时在室内和室外照明中节省能源。
封装环节技术发展迅速，会上陈明祥分享了采用磷光剂玻璃及其热可靠性的高功率白光LED封装技术。
聚焦于量子点等新一代荧光材料在LED照明和显示中的应用，徐庶分享了混合量子点纳米复合材料在高质量照明中的应用，介绍了基于多量子点复合荧光材料对于目前LED照明和显示中的光品质和发光效率的改善和提高。
胶体量子点具有半峰宽窄、发射光谱灵活可调等优点，在显示与照明领域展现出巨大的应用前景。王恺分享了高效率高稳定性量子点LED技术的研究成果。介绍了一种新型量子点复合材料QLMS。QLMS可以有效保护量子点材料免受载体材料、水、氧等因素影响而劣化，维持量子点材料自身较高的量子产率。
技术的进步总会自带光芒，曾几何时，有“芯片”、“封装”、“模组”字眼的新闻标题总会抓人眼球。LED芯片、封装、模组技术的发展一直都是行业关注的焦点。2016年11月17日下午，第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术Ⅱ”专题分会精彩继续。
分会现场
挪威科学技术大学（NTNU）教授、挪威科学技术院院士Helge WEMAN，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN，北京大学教授陈志忠，华灿光电股份有限公司副总裁及研发中心负责人王江波，北京康美特科技有限公司博士、技术总监孙宏杰，上海科锐光电发展有限公司市场推广部总监林铁、中山市立体光电科技有限公司营销总经理程胜鹏等来自国内外产业链不同环节的嘉宾们带来了精彩报告，围绕着光品质、CSP、荧光粉市场、技术变化等芯片、器件、封装与模组技术领域的热点话题展开了探讨。德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理Rafael JORDAN、中国科学院半导体研究所副教授刘志强共同主持了本次会议。
AlGaN基深紫外LED在消毒灭菌方面需求巨大，Helge WEMAN AlGaN做了纳米线/石墨烯深紫外LED的报告，分享了该领域的研究成果。并介绍了一种正在开发的在掩膜图案石墨烯选择性区域上生长AlGaN纳米结构的LED。
环氧树脂和硅树脂是LED领域两种重要的封装材料，近年来环氧树脂封装材料得到了快速发展并且发挥了越来越重要的作用。孙宏杰介绍了几种不同应用中LED的环氧树脂封装材料研制的进展，并结合具体的产品，分享不同的技术特点及技术关键。
陈志忠从技术角度，结合具体的实验过程，介绍了由纳米棒LED的尺寸和形状的调制辐射图的研究实践和结果。
半导体照明市场增速在放缓，为了节省更多的能量消耗和降低成本，需要进一步提高基于III族氮化物LED的光效和良率。在半导体材料生长和器件制程中，将一个或多个薄层插入到其它均匀的膜中可以极大地改变半导体薄膜的机械，热，光学和电学性质。在分析当前半导体照明产业及技术形势的基础上，王江波分析了插入层技术对III族氮化物基LED性能的影响，并具体介绍了几种较为常见的插入层技术，以及较为新颖的金属插入层技术。
封装环节的竞争愈发激烈，Rafael JORDAN做了“具有挑战性的LED所用的先进LED封装技术”的精彩报告，分别了LED封装技术的进展状况。
LED技术进步已经不再仅仅是光效的提升，人们也已经从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求。业界一直致力于改进光谱含量和提高更暖色温下的光效，从而可以在实际工作条件下得到更好的光品质和更高的lm/W。会上，林铁做了“改进LED功效和颜色质量，打造更佳的照明”，分享了当前光品质相关的技术，介绍了一些新的相关评价标准、规范，并分享了科锐在提高光品质方面的措施，以及产品策略。
LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，在追求性价比的时代，可降低封装成本的CSP封装被认为是LED发展的必然趋势，也影响着LED封装的格局变化，会上，程胜鹏，结合实践，分析了CSP主要应用领域，CSP时代的产业链以及对照明行业的影响。他表示，CSP的出现为灯具设计提供了更大的空间，CSP技术的发展需要整个产业链一起来做。
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