4.11EDA直播报名倒计时|3D IC 概述及使用 xSI和Calibre 3DSTACK进行3D IC完整验证

由于其提高性能的潜力，3D IC 正成为越来越受欢迎的传统 IC 封装的替代方案。然而，实施3D IC 比设计传统 IC 封装更加复杂，验证其组装甚至更具挑战性。

为了解决这些挑战，本次会议，将提供完整的 3D IC 设计流程概述，重点介绍在 3D IC 设计中组装验证的重要性，并讨论如何使用 xSI-3DSTACK 流程来有效实施。

会议主题

3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证

直播时间

4月11日 14:00 - 15:00

演讲嘉宾：王志宏

西门子EDA 技术经理

负责亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，在集成电路设计及封装领域超过5年经验。

Welcome

直播礼品

01

无线充电台灯

02

车载空气净化器

提问礼品：无线充电台灯

填问卷礼品：车载空气净化器

注：图片仅供参考，礼品以收到的实物为准。

非公开制会议

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