日本2nm全自动化工厂交货速度领先台积电66%！前端、后端、封装全面自动化！
据日经亚洲报道，其2纳米芯片的原型制作将于明年开始，但最早要到2027年能实现量产。
Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。
比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。
Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司更高的性能和更快的周转时间”。
该公司能够更快地生产人工智能芯片至关重要，尤其是考虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%，这一点尤其正确。
如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片，它就有可能在市场上占据重要地位。更快的交付时间将使数据中心和其他人工智能公司在规划和部署其大规模计算系统时拥有更大的灵活性。
然而，尽管前景看好，但该公司在全面运营之前仍面临一些障碍。Rapidus表示，2025年开始原型制作时需要2万亿日元（140亿美元），而开始量产则至少需要3万亿日元（200亿美元）。它已经从日本政府那里获得了9200亿日元的资金，但由于Rapidus没有过往业绩，民间企业仍犹豫不决。
“就目前的情况来看，Rapidus很难获得私人融资。”然而，Koike补充道，“关于如何更容易地筹集资金，例如政府贷款担保制度，目前正在进行讨论。”
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