第五届全国大学生集成电路创新创业大赛“海云捷迅杯”全国总决赛颁奖典礼在重庆举行

2021年10月17日上午，由工业和信息化部人才交流中心主办的第五届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛颁奖典礼在重庆举行。本届大赛总决赛由重庆高新技术产业开发区管理委员会承办，重庆海云捷迅科技有限公司、重庆邮电大学执行承办。

第五届全国大学生集成电路创新创业大赛于2021年1月启动，18个企业杯赛方向，共分为6大赛道，覆盖集成电路全产业链，报名队伍超过3000支，参赛师生逾万人，参与高校超过250家。经过东北、华北、西北、西南、华中、华南、华东，七大分赛区选拔，有来自清华大学、复旦大学、电子科技大学、东南大学等111所高校的391支队伍晋级全国总决赛。其中清华大学、电子科技大学、东南大学、北京理工大学、中山大学等学校参赛团队获得了企业大奖。

工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明，重庆高新区党工委委员、管委会副主任、重庆邮电大学副校长林金朝，海云捷迅科技有限公司CEO张征宇出席活动并致辞，重庆市经信委、西永微电园部分领导出席活动。此外， IEEE中国代表处、深圳市紫光同创电子有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、北京燕东微电子股份有限公司、北京微电子技术研究所、飞腾信息技术有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中科芯集成电路有限公司、安谋科技（中国）有限公司、美国DIGILENT（迪芝伦）科技公司、芯来智融半导体科技（上海）有限公司、北京曾益慧创科技有限公司 、北京信诺达泰思特科技股份有限公司、青岛若贝电子有限公司、芯动微电子科技（珠海）有限公司、无锡华润上华科技有限公司等企业代表、高校参赛师生代表以及行业各界人士汇聚一堂，共同见证了这场颁奖盛典。

工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明在致辞中表示，希望赛事链条上的政府、企业、高校能够始终保持积极互动，将行业最前沿的技术、最迫切的需求、最有效进的解决方案充分融入大赛。推动人才培养和职业发展始终与产业最新需求保持同频共振，真正为集成电路创新创业提供助力，为集成电路的产业发展提供人才储备，为集成电路产学研用协同发展提供平台价值。

重庆高新区党工委委员、管委会副主任、重庆邮电大学副校长林金朝介绍了高新区集成电路产业发展模式与未来发展目标，表示高新区将积极完善集成电路产业链条，继续优化集成电路产业体系，为国家新一代信息基础设施建设、打造成渝地区双城经济圈和西部(重庆)科学城提供科技支撑。同时，重庆邮电大学作为本届大赛的执行承办方，林校长表示，希望更多的院校加入到大赛中，与行业充分合作和交流，为创新创业高质量发展作出更大贡献。

大赛执行承办方海云捷迅科技有限公司CEO张征宇在讲话中提到，海云捷迅秉承开源理念及技术基础，深耕FPGA与人工智能核心技术，提供辐射全国的技术支持、人才培养、市场推动、品牌推广、渠道与产业对接等全方面服务，进而打造中国FPGA领域的智力高地和产业高地。张总表示将继续携手大赛，助力我国集成电路产业人才发展。

大赛组委会对大赛五年的发展做回顾报告，报告中指出，大赛从2016年创立至今已走过了五年，这五年也是中国集成电路产业蓬勃发展的五年。大赛作为行业人才培养和产学研用协同创新的重要平台，发展过程中得到了全国院校、行业企业、各地方园区，以及行业各界的大力支持，赛事规模和参赛质量不断提高。希望在大赛的平台上，有更多优秀的集成电路人才成长、成才，加入到我国集成电路创新发展的伟大事业中。

颁奖仪式上，颁奖嘉宾向18个杯赛的获奖团队颁发了获奖证书及奖杯并表示祝贺。此外，西安电子科技大学、东南大学、电子科技大学、北京理工大学、华南理工大学等20所高校获得了“优秀组织奖”。

大赛的发展离不开社会各界的支持。其中，安谋科技（中国）有限公司、IEEE中国代表处、深圳市紫光同创电子有限公司、平头哥半导体有限公司等四家杯赛企业已经陪伴大赛走过四/五年的历程；电子科技大学和大连理工大学已经三年承办大赛分赛区。活动现场，大赛授予以上单位“杰出合作伙伴”的称号。

大赛联合行业内领先企业及知名高校启动大赛技术支持平台、工程实战系列丛书、高校集成电路创新成果转化平台三大产学合作项目。同时，第六届部分杯赛企业在现场进行了签约仪式。

大赛作为产学合作的平台，为企业与院校以及企业间的合作提供了机会。会上，大赛杯赛企业海云捷迅与芯来科技进行了产学合作战略签约。双方将围绕FPGA与RISC-V技术领域的人才培养、技术推广、生态建设展开深度合作。

今后，大赛将继续致力于打造集政产学研用于一体的集成电路产业生态体系，助推区域发展，激活产业发展新动能。相信赛事的举办，也定会为当地吸引更多高层次人才，为集成电路产业发展注入新活力。本次活动特别鸣谢重庆市科技局、重庆市经信委的关心与指导。

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