【人工智能】芯片战：中国如何避免沦为下一个日本？

《芯片战：中国如何避免沦为下一个日本？》

导读

三十多年前，在美国的重压下，日本将芯片制造业的半壁江山拱手相让。不少人将日本的屈服归咎于其对美国的军事依赖，殊不知日本国内的利益分化才是美国能够得逞的真正原因。如今，芯片成为中美科技战的一大焦点，中国要避免重蹈日本覆辙，必须保持内部的高度团结。

（图源：Investopedia）

正文

2018年7月，美国商务部正式解除对中兴的出口禁令，尽管美国封杀中兴事件告一段落，但该事件带给中国的震动非常深远。中兴是排名第五的全球电信设备商、中国最大的通信设备上市公司。美国封杀芯片就足以让这样一家世界级企业面临生死存亡的境地，中兴事件仿佛成为中美在芯片等高科技领域差距还很大的公开处刑现场，令人心惊，引人深思。随着美国打压华为事件的升级，小小芯片的战略地位持续提升，成为“国之重器”和大国科技争霸的核心。

国人常感叹，三十多年前的日本一度是半导体行业的霸主，但美国的打击最终使日本的半导体产业走向崩塌。在高峰时期，日本的半导体占据全球市场的近55%，不论是质量、销售额还是收益率都要高于美国。不幸的是，1986年，美日签署《半导体协议》，日本按照美国的要求，单方面减少对美芯片出口，并且保证外国公司占有日本20%的市场份额。此后，日本的半导体行业逐渐衰落，一蹶不振。

日本为什么会同意跟美国签这一“不平等条约”？

许多人认为，日本之所以选择屈从，是因为它在军事上完全依赖于美国，根本无法拒绝美国的要求。但这种观点忽略了一个基本事实：在80年代的经贸谈判中，日本并没有对美国唯命是从，而在很多问题上都丝毫没有作出让步。比如，美国解散日本经连会（keiretsu）的提议就遭到了日本谈判方的坚决抵制。

日本在半导体产业上的妥协，很大程度上是由于国内意见的不统一。在受到美国威胁之后，日本的大企业反应不一。有些希望政府向美国妥协，以减少损失，有些不太担心美国的关税恐吓，认为这至少能够削弱日本政府价格管控的权力，对自己的企业或许有利。日本半导体制造商和政府的通商产业省（Ministry of International Trade and Innovation，MITI）也出现了严重分歧。日本内部的分裂成为了美国在谈判桌上的一大筹码，也成为了日本输掉芯片战的重要原因。

如今，面对美国掀起的新一轮芯片战，中国要反思日本的前车之鉴，避免沦为半导体史上的“下一个日本”。

日本半导体的兴衰 

半导体（semiconductor），顾名思义是指介于导体和绝缘体之间的材料，在电子通讯、照明、光伏发电等领域有非常广泛的应用。而芯片（chip）则是半导体元件的统称，是集成电路（integrated circuit，IC）的载体。

上个世纪50年代，冷战背景下，美国的军工投入催生了半导体产业，而当时全球市场上的半导体制造商也是以美国为主。最初，日本半导体产业的发展几乎完全依靠进口美国的设备。十年之后，日本政府开始要求外国企业进行技术转移，用高新技术换取日益增长的日本市场。到了70年代，日本政府致力于实现国家的科技自主，进一步加强了对半导体产业的投资，鼓励相互竞争的企业合作研发，并且极力保护国内市场。与此同时，日本的经连会体制将政府、银行、开发商和生产商紧密联系在一起，为半导体企业融资提供了巨大的优势。

从80年代开始，日本逐渐超越美国，成为了全球第一的半导体生产大国。日本依靠名为DRAM（dynamic random access memory）的半导体储存器称霸世界的电脑内存市场。从1980年到1986年，日本储存器的国际市场占比一下从24%跃升至65%。DRAM技术的突破，也造就了索尼、松下、东芝等一系列知名企业。在日本半导体产业的全盛时期，全球市值最高的十大企业有一半是日本公司。

然而，1986年的美日《半导体协议》成了日本半导体产业命运的转折点。该协议以防止日本倾销为由，设定了日本半导体产品的出口价格，并且要求日本努力将美国产品在日本的市场占有率提高到20% 以上。尽管如此，美国对协议的效果并不满意，称美国半导体企业在日本的市场份额未“达标”，所以在1991年推动美日签署新的《半导体协议》，加大对日本的施压，要求截止1992年年底，日本保证美国企业在日本的市场份额超过20%。

在此背景下，日本半导体产品价格进一步提高，再加上《广场协议》使日元升值，给韩国的制造者提供了可乘之机。韩国三星公司通过本国政策扶持和美国的技术，夺走了日本的DRAM市场，而台湾凭着低成本、高素质的人力资源，挤掉了日本剩下的份额。日本半导体巨头东芝、日立和富士通等，有的将半导体业务剥离，有的陷入经营危机，有的干脆退出半导体生产。日本的半导体产业走向全面衰落，至今都没有恢复的迹象。

日本为什么会妥协?

讲到这里，或许会有人感到疑惑：日本当年预料不到《半导体协议》的后果吗？日本为什么会接受美国的“霸王条款”，将半导体领域的领导地位拱手相让？

对这些问题最常见的解释是日本在军事上完全依赖美国，无法在贸易这种“低政治”领域对美国强硬。

但事实是这样吗？

美国弗吉尼亚大学教授伦纳德·肖帕（Leonard J. Schoppa）在《与日本谈判：美国的压力能做到什么，不能做到什么》(Bargaining with Japan: What American Pressure Can and Cannot Do）一书中指出，美国军事、经济的绝对优势并不能保证美国在谈判桌上一定能如愿。

肖帕通过研究1989年美日“结构协议会”（Structural Impediments Initiative, SII）谈判中的五个议题，发现日本是否向美国妥协取决于日本国内的团结程度。比如，日本国内几乎一致反对美国介入日本的土地政策和解散日本赖以发家的经连会体制。即使日本顾虑到日美军事同盟，也并没有在这些问题上向美国妥协。

与之相反的是日方对《大店法》修改提议的反应。美国认为日本的大型百货公司会销售更多进口商品，所以要求日本削弱保护中小商店的《大店法》。这项提议得到了日本大公司的广泛支持。最终，大型百货公司和美国联手向日本政府施压，迫使日本政府在谈判桌上接受美国的诉求。

肖帕将这种现象解释为谈判的“双层赛局”（two-level game）逻辑，即谈判中每个国家的代表既要面对外国的诉求，又要面临国内的压力。在这种情况下，谈判者可能被国内少部分势力所“绑架”，从而作出与国家整体利益背道而驰的决定。

在半导体问题上，日本国内的分化更是明显。1985年，美国的半导体协会（SemiconductorIndustry Association，SIA）根据“301条款”，控诉日本厂商在美倾销。美国的里根政府随即对日本的半导体产业进行调查，并且很快就要求与日本官方协商。日本的主要利益相关方——政府的通商产业省和半导体生产企业——之间却出现了很大的意见分歧。不少大企业非常反对跟美国妥协，宁愿接受制裁也不愿主动放弃在半导体行业的优势，而通商产业省的主要目标却是与美国达成协议，避免受到美国的反击。依赖出口的企业害怕失去美国市场，也希望政府与美国作出让步。

与此同时，谈判桌对面的美国，在开始协商之前就团结了国内的各方势力，集中精力一致对外。在美国半导体协会刚刚起诉日本倾销的时候，美国的很多政府机构，包括国务院、财政部和国家安全委员会，都反对制裁日本，也不愿意给日本扣上“不公平交易者”（“unfair trader”）的帽子。这些机构认为日本是美国的盟友，对其出手会损害美日同盟。美国的大企业马上就游说国会，称半导体产业“关乎国家安全”，美国万万不能过于依赖进口半导体。将半导体行业发展与“国家安全”挂钩，随即让半导体问题得到美国国防部门官员的重视，也让最初反对制裁日本的政府机构转变态度，支持对日本进行“301”调查。与此同时，美国国内其他行业也面临着与日本激烈的竞争，与半导体企业一样对日本政府的贸易政策深感不满，所以非常支持半导体产业的诉求。美国打击日本可谓得“天时地利人和”。

如此说来，美国跟日本协商半导体条约，看似与虎谋皮，其实胜券在握。日本的政治家看得出美国的威胁不是出自一两个企业或政府部门之口，而是代表了美国举国上下的决心，所以认定无论如何都必须在半导体问题上作出一些让步。可以说，日本在谈判开始之前就输了。

日本输了，中国如何赢？

美国的打击让日本失去了半导体产业的半壁江山。如今，美国打压中国ICT产业发展，不论是“国家安全说”还是“301 调查”，似乎都是故伎重演，且在很多方面对中国下手比对日本有过之而无不及。当年美国仅仅是限制日本的高新技术产业，防止被其赶超，现在对中国的企业限制出口、威胁断供，意在对中国的相关高科技产业直接锁喉。

面对美国挑起的新一轮的芯片战，中国必须认识到以下几点。

首先，中美的“科技战”将会是持久战。从美国打击日本的历史中不难看出，即使是盟友，美国也不会允许自己在核心科技领域被超越。美日芯片战得以结束的根本原因是日本的妥协与衰落，而不是美国的好心。未来半导体芯片在人工智能领域将会有非常广泛的应用，也会因此成为大国技术争霸的核心。

其次，新时代的“科技战”中两军对阵，我方内部保持统一非常重要。日本向美国的妥协一方面是由于地缘政治因素，另一方面却是因为自己国内意见的四分五裂，给美国提供了可乘之机。虽然中国不会向日本一样在核心技术领域对美国让步，但不论是在谈判桌上，还是在生产线上，内部的团结都是无可比拟的优势。

最后，即使是中国的芯片产业面对打击，也不应该在别的领域停滞不前。日本半导体产业，甚至是整个电子产业的衰落，除了有美国制约的原因，也有日本自身的问题。90年代的日本固执于DRAM技术，忽视移动通讯科技和个人电脑产业的发展， 导致电子产业全面落伍。中国即使是输了芯片这一个“战役”，也不能像日本一样输掉整个高新技术的“战争”。

（作者：肖文泉）

参考文献：

[1] Clair Brown and Greg Linden, Chips and Change: How Crisis Reshapes the Semiconductor Industry (Cambridge, MA: MITPress, 2011), 1524.

[2] Leonard James Schoppa, Bargaining with Japan: What American Pressure Can and Cannot Do (New York: Columbia University Press, 1997).

[3] Ka Zeng, Trade Threats, Trade Wars :Bargaining, Retaliation, and American Coercive Diplomacy (Ann Arbor, MI:University of Michigan Press, 2004), 140-141.

[4] Douglas A. Irwin, “The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict,” in The Political Economy of Trade Protection,ed. Anne O. Krueger (Chicago, IL: University of Chicago Press, 1996), 5-14.

原文摘自《人工智能资讯周报》总第89期

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