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2017.9.05七月初十五•周二

低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，以汉高热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，汉高低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。

低压注塑工艺先进特性

🔵  注塑压力低

可封装易碎/易损原件，不会损坏元件。

🔵  提高生产力

无化学反应，采用单组份材料。过程简易、清洁，周期时间短（仅几到几十秒）。

🔵 优异的材料特性

物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击。

耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸、碱腐蚀。

阻燃特性：通过UL94V-0认证。

高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温（-40℃至150℃）。

环保：不含任何有毒物质，符合欧盟RoHS认证，可回收利用。

🔵 降低生产总成本

淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。

无需加热固化，节能。

在PCB封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。

铝制模具、可降低模具成本。

低压注塑的工艺流程优势

压注塑工艺的三种典型应用

🔵 印刷线路板(PCB)

在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等)，而且能够充当外壳。

🔵 连接器防水密封

利用热熔材料密封插头以及电缆卡子。

🔵 现场注塑制作索环

可以将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作。克服了穿索环过程中的所消耗的时间，提高生产工艺。

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