中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付意味着什么 | 袁岚峰

关注风云之声

提升思维层次

导读

如果你记住光刻机分为前道和后道，前道光刻机的难度远高于后道光刻机，你的知识水平就超过了90%的人。

2022年2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。这个新闻是什么意思？是说中国突破光刻机了吗？不是的。

我以前就介绍过（中国芯片的正道何在？——袁岚峰2020年11月29日观视频答案年终秀演讲），芯片制造分为五个步骤。一，把二氧化硅即沙子转化为多晶硅。二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，即晶圆。三，在晶圆上制造各种器件。四，封装。五，测试。最后两步也往往被统称为封测。

芯片制造的五个阶段

这五个步骤没有一步是容易的，而最难的还是第三步，即把电路在晶圆上制造出来。这一步的核心技术就是光刻，我们平常说的光刻机指的就是这一步用的，ASML垄断高端市场的那种。而第四步封装也会用到光刻机，但技术含量、难度和价格就远不如前面那种了。

光刻是什么

业界往往把集成电路的生产称为前道工艺，封装称为后道工艺。上海微电子这次卖的是后道光刻机，跟大家关注的前道光刻机不是一回事。这方面的进步当然可喜可贺，但跟解决芯片卡脖子问题并不在一条道上。如果你记住光刻机分为前道和后道，前道光刻机的难度远高于后道光刻机，你的知识水平就超过了90%的人。

那么上海微电子有没有生产前道光刻机呢？也有。请看他们的主页（http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1），在IC即集成电路领域列出了六类产品，前两种就分别叫做“IC前道制造”和“IC后道先进封装”。

点开“IC前道制造”（http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1_1），会看到三种产品，说明是：

SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

大家看明白了吧？在前道光刻机方面，上海微电子的最高水平，也是中国的最高水平，是90纳米。而台积电用ASML的极紫外光刻机，已经能量产5纳米，争取2022年下半年量产3纳米。这差距是巨大的。许多人不知道这些基本信息，以为中国已经或者即将掌握完全自主的28纳米工艺，甚至为此吆喝着要把台积电赶走，这都完全是误解。有进取的志气很好，但正确的做法是知己知彼，实事求是，踏踏实实地努力，而不是像一些自媒体那样吹牛自嗨，自欺欺人。

扩展阅读：

背景简介：袁岚峰，中国科学技术大学化学博士，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心副研究员，中国科学技术大学科技传播系副主任，中国科学院科学传播研究中心副主任，科技与战略风云学会会长，“科技袁人”节目主讲人，安徽省科学技术协会常务委员，中国青少年新媒体协会常务理事，中国科普作家协会理事，入选“典赞·2018科普中国”十大科学传播人物，微博@中科大胡不归，知乎@袁岚峰（https://www.zhihu.com/people/yuan-lan-feng-8）。

责任编辑：孙远