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这几种超级实用的多引脚电子元器件拆卸技巧你掌握了么？
多股铜线吸锡拆卸法
多股铜线吸锡拆卸法是利用铜线的亲锡特性，把多引脚电子元器件引脚上熔化了的焊锡迅速吸走，以达到引脚与印刷电路板的焊盘分离的目的。
当然，在吸锡之前，应使用电烙铁给多引脚电子元器件引脚上的焊锡加热，待焊锡熔化后，把多股铜线搁在焊点上，再用烙铁头压住多股铜线，焊锡便被迅速吸走。
多股铜线一般可用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，仅使用内部的多股铜芯。
（笔者在平时安装和检修电气线路及电子装置时，积攒了很多的多股铜芯塑胶线长短不一的线头，用来吸锡可以大显身手。）
此外，如果手头上有屏蔽线线头或破旧的屏蔽线，利用其内的屏蔽层（编织层）来吸锡，效果甚好。
无论是多股铜芯塑胶线里的多股铜芯，还是屏蔽线内的屏蔽层，在吸锡前撒上点松香粉末或蘸上点松香酒精溶液，则吸锡效果更好。
毛刷与电烙铁配合拆卸法
该方法简单易行，所用的电烙铁一般在20W至35W之间，扁头和尖头的均可，前者效率更高。（小毛刷最好选用2英寸以下的油画板刷、油画笔或油漆刷子）拆卸多引脚电子元器件时首先给电烙铁送电加热，待达到熔化焊锡的温度时，把多引脚电子元器件引脚上的焊锡熔化，然后趁热用毛刷扫掉熔化了的焊锡，如此就即可使元器件的引脚与印刷电路板的焊盘分离。具体操作时，可分脚进行也可分列进行。最后用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀适度用力撬下元器件即告完成。
补充焊锡拆卸法
顾名思义，此法就是在待拆卸的多引脚电子元器件的焊盘上再增添一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来成为大块的锡堆，当整个锡堆在熔化状态时，就很容易用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀将多引脚电子元器件撬下，或直接用手取下。若是拆卸双列直插式集成电路，应对两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。该方法所用的电烙铁功率不能太小，否则难以熔化并维持锡堆的熔融状态，一般可选用30W至45W的功率。操作时一定要准备充分，手疾眼快，因为动作太慢时，容易造成铜箔焊盘翘起或造成多引脚电子元器件的损坏。
吸锡器吸锡拆卸法
吸锡器吸锡拆卸法一般使用两种专用的商品型工具，即吸锡、焊接两用电烙铁和手动式吸锡器。吸锡、焊接两用电烙铁可独立完成熔锡和吸锡工作，手动式吸锡器则需同普通电烙铁配合才能完成熔锡和吸锡。使用吸锡、焊接两用电烙铁时，首先拉开活塞，然后将加热后的两用电烙铁 头部的吸锡孔套在要拆卸的引脚上，待焊点的焊锡熔化后，按下吸锡按钮，焊点上的焊锡即被吸人吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后，多引脚电子元器件即可拿掉。使用手动式吸锡器时，首先用普通电烙铁给引脚焊点加热，待焊点的焊锡熔化后移去电烙铁，换用手动式吸锡器（吸锡操作与两用电烙铁相同），将吸锡器的吸锡嘴对准熔化了的焊锡一吸了之。
医用空心针头拆卸法
医用空心针头拆卸法是利用肌肉注射用的医用空心针头与电烙铁配合来分离多引脚电子元器件的引脚与印刷电路板的焊盘。操作时，使用电烙铁给多引脚电子元器件引脚上的焊锡加热，待焊锡熔化后，再用去掉了针尖的空心针头套住引脚并使针头的端部贴紧焊盘，然后移开烙铁并来回旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头，这样，该引脚就与焊盘完全分开了，所有的引脚均如此操作。由于多引脚电子元器件的引脚直径有大有小，所以应制作一套由8至12号医用空心针头组成的专用工具，以方便使用：为更为顺手地来回旋转针头，可在针头的装针管端嵌人一个圆棒（如铅笔头、橡胶棒、木棒等）。
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