【产业研究报告】LED专题二（行业信息）

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一

一

LED行业信息

1、供给端

中国的LED产业飞速发展。2000 年到2006 年，我国LED 产业年增长率为15%左右，2007 年到2011 年累计增幅超过222.98%。根据高工LED 产业研究所统计数据显示，2012 年我国LED 行业总产值达到2,059 亿元，2014 年LED 行业总产值达到3,445 亿元，年均复合增长29.35%；2014 年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120 亿元、568 亿元、2,757 亿元，分别同比增长42.86%、20.08%、32.48%。

近年来国内的政策补贴幅度较大，继续推进全球LED产业中心向国内转移。以国内LED芯片龙头三安光电为例，在2013-2015年间其收到的政府补贴分别为3.51亿、5.04亿、5.94亿元，同比增速在14年高达43.56%，在15年为17.67%，政府补贴占营收比重在15年达到12.23%的高位。仅2016年上半年三安光电、乾照光电、华灿光电、德豪润达、士兰微五家厂商收到的补贴总和已经达到5.25亿元。

中国大陆LED芯片厂持续投产使得2015年LED芯片整体供过于求的比例高达22%。LED产品的价格大跌，产能过剩严重。根据LEDinside数据，自15年一季度至16年一季度末，主流LED芯片的价格跌幅超过30%，跌幅最大的11x28规格下跌更是超过60%。同期，封装产品的价格也普遍呈现超过20%的跌幅。除了LED芯片、封装产品之外，LED灯泡的价格也延续了一贯以来的下跌趋势。根据Wind统计数据，取代40W白炽灯的LED灯泡价格在2015年、2016年分别下跌12.4%、15.53%，16年12月份的价格为8.7美金；取代60W白炽灯的LED灯泡价格在2015年、2016年分别下跌9.94%、14.89%，16年12月份的价格为12美金。

LED产品的价格大幅下跌导致生产厂家盈利惨烈，2015年，国内LED企业经历了大浪淘沙，优胜劣汰的筛选。2014年国内LED企业数量多达2万家，仅经过一年时间，有4000家企业退出市场，其中以下游照明企业为主。

价格下跌的同时，成本也在下滑。按照LED 领域的“海兹定律”所言，LED 的价格每10 年将为原来的1/10，输出流明则增加20 倍。LED成本长期呈现下滑趋势，科技部在2012 年发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》中也提出将白光LED 成本在15 年降至11 年的20%。

目前，国内芯片产业价值占比较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国LED 企业在产业链上的分布相匹配。LED 芯片主要可按结构分为正装芯片、倒装芯片和垂直芯片三类。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大，系目前国内市场的主流芯片，以中小功率为主，产品价格相对较低和可靠性不高，集中在指示、显示、中小尺寸背光和中低端照明等方面的应用。

由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市场。例如，垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大，目前只有Cree、Osram、Semileds 等几家国际大厂实现量产。

2、需求端

各国政府对节约能源的重视，积极推广高效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白炽灯将彻底退出历史舞台，刺激LED照明市场发展。根据LED inside 最新发布的《2015 全球LED 照明市场趋势报告》显示，全球照明市场规模呈逐步上升的趋势，2015 年全球照明市场规模达到约821 亿美元，其中LED 照明市场规模将达257 亿美元，市场渗透率为31%，LED 市场渗透率不断提高。

根据LED Inside统计，中国照明市场是仅次于欧洲市场的全球第二大照明市场。根据OFweek 数据，2016 年国内LED 照明产品产量约80 亿只，同比增长33%，国内销量约38 亿只，同比增长35%，LED 照明产品国内市场渗透率较15 年提升近10pct，达到42%。

参照行业2015-2016年增速水平， 2017年增速状况大致为：通用照明增速15%、景观照明增速7%、小间距LED增速70%，显示屏（除小间距）增速4%、车用增速6%，LED产业整体需求增长率约10.44%，考虑到15年LED产品价格下滑的影响，需求增速超越产值增速的机会较大。

除开市场需求较为稳定的LED产品，目前兴起的LED产品种类主要有：小间距LED、Micro-LED、IR、车灯市场兴起以及财政扩张周期下照明工程。

小间距LED指将LED芯片以更小的间距封装在一起制成的LED产品，主要用于显示屏。

Micro LED 器件是一种结合了LED 光电特性和微光机电系统工艺技术的新型显示器件。Micro LED 应用最广泛的领域是微显示器件的研究和制作，涵盖了诸如微型投影仪、头戴显示器、可穿戴设备、手机显示屏、大型屏幕、汽车仪表盘等多个应用领域。

IR LED多应用于遥控、通讯、感测器领域，近年来受益于具有夜视功能的安防监控摄像头的普及以及后续虹膜识别、ADAS技术的兴起。

车用LED 产品包括前照灯（远近光灯、日行灯、雾灯、位置灯、转向灯等）、后照灯（尾灯、刹车灯、转向灯等），内饰灯（包括仪表、面板、阅读灯等）以及镜灯（即后视镜转向灯）。

在全国范围出现大面积电力供应过剩的背景下，照明工程项目通过美化一个城市的外观、彰显一个城市的文化，一方面充分利用前期大规模投资的电力设施，一方面拉动当地旅游经济发展，借助PPP政策的支持，照明工程市场增长加速。

二

封装行业

1、行业格局

全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。中国大陆地区已成为世界重要的LED 封装生产基地。产量方面，据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70%的封装产量。产值方面，根据LEDinside数据统计，2015年中国产值份额达21%,首次位列全球第一。具有历史性首次超越了日本。

国内企业中木林森2016年营收达55亿元，排名国内第一。木林森作为国内封装企业龙头，在营收规模上不断高速发展，从2012年约19亿快速增长到2016年预计55亿元，复合增速高达30%，不断接近台湾亿光营收（69亿元）。国内企业排名第二的是国星光电2016年营收超过24亿元，其他国内主要封装企业营收在5亿到15亿之间，与第一梯队企业有一定差距。

从整体市场看，由于2015年LED产品价格快速回调之后，LED产业链整体市场集中度有所提升，2016年国内封装灯珠国产率上升至67%，前十大厂商市占率上升至43%，集中度有进一步提升空间。同时全球封装产能正在加速向中国转移，国际大厂例如飞利浦、三星等不断加大委托中国代工工厂产能。根据高工LED统计显示，2016年中国LED封装产值增长超过15%，而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示，2016年中国封装市场规模增速达20%。

2、市场行情

根据LEDinside调查整理，2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元，2016年产值增至147亿美元，增长率2.6%，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5%。2016年全球LED封装灯珠出货量约4370亿颗，其中全彩显示屏及显示器件类应用占37%，LED照明约29%，电视及显示背光约10%，汽车约2%，消费电子及其他占21%。

封装器件的价格能够准确体现LED中游行业的供需格局，价格上涨预示着供应增速企稳而需求大幅上涨。2016年LED行业迎来涨价周期，上半年晶电宣布部分芯片产品涨价15%，随后三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等芯片龙头宣布部分照明及显示芯片产品调价5%~15%，随后中游封装大厂木林森、国星光电、聚飞光电等宣布部分产品涨价10%~15%。2017年新年伊始起开启新一轮涨价潮，新年伊始芯片龙头三安光电率先涨价，两款白光芯片提价8%，2月封装龙头木林森部分照明灯珠涨价15%。

三

倒装芯片

1、倒装芯片优势

LED 倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，相比于正装芯片及封装产品技术门槛更高，具有以下特点：

1）重点关注大功率，尤其是安培级电流驱动的LED；

2）器件热阻低、出光率高、可靠性好；

3）电流驱动的性能好，照明应用的综合流明成本低；

4）单器件功率高、单器件光通量大，特别适合强光照明应有；

5）由于芯片级封装减少了金线和支架，生产成本更低。

LED 倒装芯片可应用于正装芯片及其封装无法胜任或者不具有经济性的领域，如户外照明、汽车照明、工业照明、手机及相机闪光灯等高端领域，较正装芯片及封装产品应用领域更为广泛。

 2、倒装、正装产业链对比 

如上图所示，倒装芯片及芯片级封装与现有正装芯片及封装在 LED 产业链，上分属不同的技术和工艺路线，其上游均为外延片产品，下游均为照明等应用产品，但是在下游应用产品中，倒装芯片及芯片级封装的应用领域更为广泛。

3、倒装行业潜力

倒装芯片是国内LED 封装的热点领域。国际知名企业Philips、Cree、Osram、Nichia都不约而同地走到了倒装技术路线上。基于倒装 LED 芯片和封装器件的特点与优势，以及国际大厂的技术路线选择，充分说明了 LED 倒装芯片和封装器件是未来技术趋势的走向，是LED 终端应用的主流核心光源。

目前，国内正装 LED 芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而 LED 倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期。倒装芯片产业将成为国内企业接下来角逐的领域。

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