日对韩挥动制裁大棒，半导体产业格局生变？
@作者 | 唐刚
@来源 | 通信信息报（ID：txxx-news）
G20峰会刚刚结束，便传出主办国日本制裁韩国半导体产业的消息。
据人民日报海外网等媒体报道，日本经济产业省7月1日宣布，将对出口韩国的3种半导体材料加以限制。
受此影响，韩国首尔上市的LG Display股价下跌2.24%，三星电子下跌0.96%。韩国KOSPI下跌0.08%。
在经济全球化的今天，半导体产业链环环相扣。如果这一决定生效，受到影响的不只有三星、LG等韩国半导体企业和下游的手机厂商如苹果、华为，日本自身的半导体出口也会受到重大影响。
突发：日本对韩国实施制裁
看过《三体》的朋友一定都对里面的“智子”印象深刻。最近，B站正式宣布《三体》动画化的启动，并发布了动画概念PV。
在三体小说中，智子锁死地球科技发展的设定令人不寒而栗。
三体文明二维展开一个质子，在上面刻蚀超级集成电路，再将其折叠回高维形态，这个质子就成为了一台超级电脑——智子。
不只一个智子被制造和发射到地球，通过和其他智子的量子纠缠效应与三体世界保持超距实时通讯。同时也通过量子效应，干扰人类高能加速器的结果，从而锁死了人类理论物理发展的可能性。
三体入侵地球前，他们首先想到的和做的就是让地球人类的科技发展停滞。
如今在贸易战中，一些国家使用手段与此有点相类。
此前，美国先后对中兴、华为等中国高科技企业使用芯片断供等手段，极限施压企图迫使中国让步。
如今日本似乎也打算使用这招。
7月1日，日本经济产业省宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的三种材料加强面向韩国的出口管制。
日本共同社报道截图
这三种材料分别是用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高纯度氟化氢)等三类物质。
据了解，日本基本垄断了氟聚酰亚胺、氟化氢市场，日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%，全球半导体企业70%的氟化氢都从日本进口。
在半导体生产必需的光敏抗蚀剂和腐蚀气体领域，韩国对日本依赖度高达90%。如果日本的限制措施长期化，占韩国出口总额20%的半导体生产必将受到干扰，同时，还将波及三星、LG、SK海力士的客户——苹果、谷歌、华为、OPPO、vivo、索尼等。
据韩国企划财政部消息，部长洪楠基已主持会议讨论日本对部分科技材料实施出口限制的计划。产业通商资源部部长成允模也将在另一场会议后发表声明。
韩联社此前称，韩国业内人士表示，在中美贸易战的不确定性未完全消除的情况下，现在又增加“日本变数”，且与韩日关系纠缠在一起，令韩国企业一筹莫展。有报道称，管制正式实施将进一步激化韩日矛盾，韩国政府已经开始制定反制措施清单。
不可避免地，日本的经济也将受到影响。
在上个周末，由日本担任主席国的二十国集团大阪峰会（G20大阪峰会）6月29日刚刚公布了强调维护自由、公平贸易重要性的“大阪宣言”。
日经新闻警告称，如果日本政府强化半导体材料的对韩出口限制，存在被市场认为日本政府滥用贸易规则的风险。不仅可能加剧日韩关系的紧张气氛，如果日本制造的半导体材料无法稳定采购，从中长期来看，可能引起“脱离日本”的行动。
有数据显示，日本6月出口订单新增数量连续11个月减少，为纪录来最长连跌。此外，同样在今日公布的PMI制造指数，也跌至近三个月低位。
02
原因：历史原因与现实纠葛
据北京日报报道，“强征劳工”案是当前日韩关系紧张的主要诱因之一。
去年10月，韩国最高法院作出终审裁决，要求日本最大钢铁联合企业新日铁住金公司就二战期间强征韩国劳工赔偿受害者。随后，韩国法院针对三菱重工等曾经强征劳工的日企作出类似判罚。但上述涉事日企拒绝执行判决，也拒绝与原告律师代表讨论赔偿事宜。
今年1月，韩国一家法院批准原告方所提扣押新日铁住金公司在韩部分资产的申请，原告随后着手处置这家企业被扣押的资产，把所获资金用于赔偿。3月7日，代表强征劳工状告三菱重工的原告律师团也向韩国中央地方法院提出申请，要求扣押这家企业在韩国的两项商标权和6项专利权。
针对一系列韩国劳工状告日企索赔案，日韩双方分歧严重。日本政府辩称，依据两国1965年签订的《日韩请求权协定》，类似民间索赔问题“完全且最终解决”。而韩国政府则认为，协定没有终止公民个人的索赔权利。
受“强征劳工”案和慰安妇等问题的冲击，近来日韩关系持续恶化。在刚刚结束的G20大阪峰会上，日本作为主席国拒绝举行日韩首脑会谈。媒体报道说，为了不给韩国总统文在寅主动对话的机会，日方甚至在欢迎晚宴上特意将安倍晋三首相与文在寅总统安排在不同的桌次。
日本的对韩出口限制措施使本已恶化的日韩关系更加严峻，日韩对抗将进一步升级。
03
底气：日本在全球半导体产业链的位置
根据美国集成电路研究公司统计数据，从1990年到2007年，日本半导体占全球市场份额从49%跌至7%，从鼎盛时期独霸全球十大半导体公司中六个席位，到近两年东芝半导体硕果仅存。
尽管在芯片设计等领域日渐失势，但日本半导体供应链仍为全世界提供超过1/2的半导体材料和1/3的半导体制造设备，把握绝大多数芯片企业的核心命脉。
看似衰落的日本半导体，实际上早已掌控上游。
众所周知，半导体是个成熟的产业，整个产业链分为上中下游，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。各环节紧密相关，成熟而又复杂，缺失了哪个环节，整个半导体产业都无法正常运转。
半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，半导体材料和设备直接影响着整个产业链的中下游动向。没有合格、先进的材料和设备，IC设计就只能是纸上谈兵，IC制造、封测也是无米之炊。
而日本，正是半导体材料和设备的强国。
材料
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。
放眼望去，半导体材料几乎被日本企业垄断，诸如信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等。
设备
在半导体设备领域，核心装备集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21家，占 36%。
其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家，中国4家。上海盛美、上海中微、 Mattson（亦庄国投收购）和北方华创等4家中国企业仅占不到 7%。
具体来说，美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的3个国家。从半导体设备细分领域来看，日本企业具有非常强的竞争力，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。
日本企业垄断半导体设备技术与市场，占全球半导体设备总体市场份额高达37%。在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业处于垄断地位，竞争力非常强。
在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额占比超越40%，在电子束，涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都超过50%。
近期有人拆解华为P30专业版手机，经过拆解，共发现1,631个零件。在对零件进行检查后得出结论，P30 Pro 859个零件（53.2％）在日本生产，562个零件（34.4％）在韩国生产，83个零件（5％）在台湾生产，80个零件（4.9％）在中国生产，仅15个零件（0.9％）在美国生产。
在半导体设备和材料领域，日本经过多年的投入、研发、技术、人才的积累，使其在这一产业上游有着很强的话语权。
日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业三星和LG等公司将受到冲击，亟需寻找替代产品。业内人士表示，国内企业有望迎来机会。
不过，中国虽然具备了一定的基础，但是技术实力与国外相比仍存在较大的差距，即使在相对发展水平较高的IC封测领域，与国际先进水平相比，差距依然明显。无论半导体材料还是设备都需要奋起直追。
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