“这次，晶圆厂，敲钟即破发？ 营收破百亿，出货破百万片，中国前三、世界前十，晶合集成IPO”
芯榜
中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功登陆科创板。晶合集成发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。截止发稿，市值近400亿。
报告期内，晶合集成营 业 收 入 分 别 为 151,237.05 万 元 、 542,900.93 万 元 和1,005,094.86 万元。年均复合增长率达到218.88%。晶合集成拟募资95亿元，将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。
营收破百亿，出货破百万片
中国前三、世界前十：150nm至90nm
回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。
根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务（Foundry），主要向客户提供面板显示驱动芯片（DDIC）及其他工艺平台的晶圆代工服务。▲2017~2022年，晶合集成主要制程及工艺平台的演进情况
根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
根据Frost & Sullivan的统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（约当12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。2020年发行人显示驱动领域晶圆代工产量（约当12英寸晶圆）达25.98万片，市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。2021年，发行人显示驱动领域晶圆代工产量（约当12英寸晶圆）达51.29万片，行业竞争力进一步提升。报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占主营业务收入的比例分别为99.99%、98.15%、86.32%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至2021年12月31日，晶合集成共有研发人员480人，占其员工比例17.65%，形成核心技术和主营业务收入的发明专利共198项。▲截至2021年年底，晶合集成与同行业公司所达到技术水平的对比情况
报告期内，发行人主要提供150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工服务，发行
人在150nm至90nm制程节点晶圆代工领域有诸多竞争对手，同行业主要可比公司在相关制程节点的营收情况如下：
前五大客户，占比超90%
存货压力巨大
晶合集成向客户提供 DDIC 等多个工艺平台的晶圆代工服务，已经成功开发150nm至 90nm 多种制程节点、用于不同艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告期，公司 150nm、110nm 及 90nm 产品已经实现大批量生产，2020 年度、2021 年度及 2022年度，营业收入分别为 151,237.05 万元、542,900.93 万元和1,005,094.86 万元，呈现快速增长趋势，且 90nm 制程产品收入持续提升，产品结构持续优化。报告期内，晶合集成已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。1、晶合集成150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域2、正在进行 55nm制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产3、未来，发行人将利用上市募集资金投入至 40nm、28nm 等更先进制程平台的自主研发。根据实际应用的终端面板产品不同，DDIC的功能需求也会产生区别。对于大尺寸面板终端，目前主要采用LCD屏幕，使用的DDIC制程在200nm-110nm之间。对于中小尺寸面板终端，集成度要求高于大尺寸面板，目前主要使用110nm-90nm制程的DDIC，部分高端产品会用到65nm及以下制程。随着未来智能手机的空间集成要求更高，除DDIC自身制程提高外，同时需要集成其他如触控功能、电源管理功能等模块。报告期内，晶合集成的客户集中度较高，前五大客户的销售收入合计分别为5.06亿元、13.58亿元、38.08亿元，占营收的比例分别为94.70%、89.80%、70.14%。
晶合集成补充披露如下：
报告期内，发行人前五大客户的销售收入合计分别为 21,708.56 万元、50,563.95 万元、135,804.49 万元，占营业收入的比例分别为 99.74%、94.70%、89.80%，客户集中度较高。晶合集成前五大客户之一的合肥捷达微是天钰科技合并财务报告范围内的子公司，隐瞒了什么？晶合集成报告期内，集创北方份额大幅跃升，但同时集创北方面临存货账面价值呈不断增长的趋势。点击看：集创北方！IPO突然终止
根据第三方咨询机构Omdia的统计，2020年大尺寸显示驱动芯片市场份额排名前八的企业的市占率为92.3%，市场集中度较高；排在前八的企业中，芯片设计企业共有六名，包括联咏科技、奇景光电、Silicon Works、瑞鼎科技、天钰科技、集创北方，市占率合计达73.5%。截至2021年年底，客户预定晶合集成未来产品产能的具体情况如下：2019年~2021年，晶合集成供应商集中度较高，向前五大原材料供应商采购额合计分别为2.13亿元、3.39亿元、5.94亿元，占原材料采购总额的比例分别为64.44%、53.58%、47.35%。
报告期内，晶合集成向境外供应商采购主要设备占比分别为99.23%、94.26%和 95.31%，虽然呈一定下降趋势，但是占比仍然较高，存在依赖境外供应商的情形；硅片采购方面，晶合集成硅片采购主要集中于环球晶圆，占比超过81.17%。
显示驱动芯片（DDIC） 市场概况
DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征（例如：相位、峰值、频率等）的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。受益于全球显示面板出货量的增长，全球 DDIC 市场规模也快速增长。根据 Frost& Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球 DDIC 市场规模从 116.9亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%。
2015-2024 年全球 DDIC 市场规模（产量口径），单位：亿颗，数据来源：Frost & Sullivan在下游显示面板市场增长的驱动和国家政策支持的驱动下，中国大陆 DDIC 市场规模持续增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。根据公开信息披露，中国大陆 DDIC 市场规模从 2017 年的 118.3 亿元增长至 2022 年的 368.2 亿元，预计未来随着 OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2）按制程分布市场情况
由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的 90nm 及以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市场的主要部分，2020 年市占率达到约 80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan 预测，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍将保持 70%左右。3）按产品类型分布市场情况
2020 年-2024 年间，预计全球 DDIC 市场规模年均复合增长率约为 7%。LCD 驱动芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右。由于柔性材料的应用场景持续增加，2020 年-2024 年间，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模年均复合增长率将达到 12%，高于整体增幅。2020 年-2024 年间，中国大陆集成电路行业的高景气度仍将持续，预计 DDIC 市场规模年均复合增长率将达到 11%，仍高于全球平均水平。在产品方面，OLED 显示驱动芯片增速较快，2020 年-2024 年间预计年均复合增长率将达到 25%。
合肥市国资委是实际控制人
晶合集成的法定代表人是董事长蔡国智。截至招股书签署日，晶合集成共有4家控股子公司、1家分公司，不存在参股公司。
合肥建投是晶合集成的控股股东，直接持股31.14%，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合计控制晶合集成52.99%的股份。晶合集成的实际控制人为合肥市国资委。2、力晶科技、美的集团其第二、第四大股东，分别持股27.44%、5.85%。力晶科技提供技术、美的集团在安徽用众多项目资源倒入。
力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司。经过业务重组，力晶科技于2019年5月将其位于中国台湾的3座12英寸晶圆厂相关净资产、业务分割让与力积电，由力积电主导晶圆代工服务的生产与销售，力晶科技不再拥有晶圆代工产能，不再从事晶圆代工业务。报告期内，晶合集成与力晶科技和力积电在晶圆代工业务方面的对比情况如下：
2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。同年4月27日，合肥市人民政府与力晶科技签署《合作框架协议》；10月，合肥建投与力晶科技签署了《投资参股协议》、晶合集成与力晶科技签署了《委托经营管理合约》，晶合集成与力晶科技、合肥建投签订《技术移转协议》。截至2018年10月，力晶科技持有晶合集成出资比例为41.28%；2020年9月，晶合集成进行了一次减资和两次增资，并于2020年11月整体变更设立股份公司。截至招股书签署日，力晶科技持股比例为27.44%。3、集创北方是晶合集成前五大客户之一，也是晶合集成的股东，持股比例0.58%。4、员工持股平台合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄最牛风投合肥：“芯屏汽合”战略
经济快速增长的背后，合肥的制造业尤其亮眼，“芯屏汽合”（音同心平气和）战略备受关注。
芯，即集成电路产业；屏，即新型显示产业；汽，即新能源汽车和智能网联汽车产业；合，即人工智能赋能制造业融合发展。
近年来，“最牛风投城市”合肥通过定增投资京东方、联手战投引入长鑫、专项基金投资蔚来等多个产业投融资胜仗，形成了被广泛学习借鉴的“每战必打、每打必赢”的产业投融资“合肥模式”，并坐拥新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群。
（中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光致辞）
作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示。
（合肥市委常委袁飞致辞）
“晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板，充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。”对于晶合成功登陆科创板，合肥市委常委袁飞表示祝贺，并对未来发展提出期许，希望晶合集成以此为契机，进一步加强研发投入与技术探索