总投资35亿元！落户科学城

重庆集成电路产业发展再添“新军”。2月10日，西部（重庆）科学城消息，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目近日签约落户科学城。

此次签约落户的项目总投资35亿元，将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。

项目效果图。西部重庆科学城供图

该项目的投资主体广州奥松电子股份有限公司（简称“奥松电子”）创立于2003年，是应用MEMS（微机电系统）半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业。

　　此次签约落户的项目总投资35亿元，拟用地200亩。奥松电子相关负责人表示，项目建成后，将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通、医疗健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。

　　今后，该项目还将面向成渝地区双城经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务，逐步完善科学城集成电路产业体系，加快研发和产品迭代，推动科技成果转化及产业化。

　　目前，科学城已构建起从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业链，吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展，初步形成涵盖人才培养、产业孵化、验证仿真、工艺服务的产业创新生态。

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来源：重庆日报