迈进“芯”征程，谱写“芯”篇章 | 集成电路产业发展及高端核心芯片技术高研班开始招生啦！
根据《人力资源社会保障部办公厅关于印发专业技术人才知识更新工程2023年高级研修项目计划的通知》（人社厅函〔2023〕47号）要求，举办集成电路产业发展及高端核心芯片技术高级研修班，由重庆大学具体承办。感兴趣的小伙伴赶紧参与~
研修时间及地点
（一）报名时间。即日起至10月10日（星期二）中午12:00。
（二）研修时间。10月16日（星期一）至10月20日（星期五）（共5天），10月16日14:00至17:30报到。
（三）研修报到地点。重庆大学继续教育学院（重庆市沙坪坝区渝碚路131号）。
研修内容包括哪些？
本次高研班授课专家来自国内各大知名高校，授课内容包括集成电路的起源与发展（模拟/混合信号集成电路）、传感器芯片关键技术、模数/数模转换芯片（ADC/DAC）、国之重器：微纳传感、传统芯片及忆阻器感存算一体化、表面增强拉曼光流体芯片技术及应用、高功率半导体器件设计、封装及可靠性等等。（详见文末“阅读原文”）
研修对象有哪些?如何报名？
本次高研班研修对象主要面向各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团集成电路产业链企业、相关行业协会、高等院校、科研院所等从事集成电路领域的具有中高层次专业技术人员和管理人员，共60人（额满即止）。
报名请用手机微信识别下图二维码，填写报名表即可。承办单位对报名人员相关材料进行筛选和审核后，发送确认参训信息，研修人员凭身份证报到参加研修。
小提示
（一）本项目为人力资源和社会保障部专业技术人才知识更新工程高级研修项目，除往返交通费由学员自理外，不向学员收取任何费用。
（二）研修人员修完规定课程，经考核合格后，由人力资源和社会保障部专技司颁发《国家专业技术人才知识更新工程培训证书》，培训学时记入专业技术人员继续教育学时。学员可凭姓名和身份证号在国家专业技术人才知识更新工程公共服务平台（zsgx.mohrss.gov.cn）查询和打印本人证书。
咨询电话：唐老师，18102383782；
谢老师，18290420983。