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社彩斑斓 | 第四届电子装配竞赛圆满结束
2016年11月，在电子信息学院和实验中心的大力支持下，电子设计协会承办，科技创新学社协办的第四届电子装配竞赛圆满落幕。
电子装配竞赛是针对大一专门设置的比赛。比赛主要是考察新生对电子技能的掌握情况，分为初赛笔试和焊接比赛。笔试考核内容是对简单的元件器材的考察，由电子设计协会会干出题，随后筛选出40支优异比赛队伍进行接下来的焊接比赛。
报名参赛的队伍有84支。11月22日中午12：30-13:30，电子装配竞赛之初赛笔试考核在厚德楼A301、303举行。经笔试成绩排名从所有的报名队伍中筛选出41支最终参赛的队伍。11月27日上午九点，激动人心的电子装配竞赛于实验楼A301正式拉开帷幕。
比赛现场弥漫着紧张的气氛，每支队伍都在专心致志地焊接自己的电路板。在竞赛中，队伍的合作体现出团结的力量，同时在焊接过程中克服重重困难也能磨合出默契，相信电装竞赛更能让他们理解“二人齐心，其力断金”的合作意义。截止至17时30分，比赛结束。本次竞赛的评委分别来自电协主席团和星火主席团，最终由平均分排名选出获奖队伍。
11月28日中午，电子装配大赛颁奖典礼于厚德楼A301举行，我们有幸邀请到颁奖嘉宾：电信学院院长邓春健院长，协会指导老师石建国老师，实验中心刘根据主任以及科创中心张刘老师为获奖者颁奖。颁奖过后，邓春健院长发言，他表达对电子设计协会举行此次比赛的充分肯定，鼓励获奖选手延续电子精神，提高自我实操能力，并提出未来的展望。
相信通过此次电装竞赛，能够提高同学们动手动脑的能力，激发出每一个同学对电子知识的浓厚热情，并且为他们今后的学习累积到有益的经验。
撰稿人：徐桐、卓诗惠、梅淑萍
编辑、统筹：易娟
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