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苏州招聘 |苏州艾科瑞思智能装备公司16大岗位招聘

2018-01-25 苏州招聘 苏州招聘通
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公司简介


苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备,为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括,领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验(包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等)以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。至今,艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型,产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系,公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部,为中国客户提供最快捷,更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权,已拥有专利60项,其中发明专利20项。作为业内领先的高新技术企业,艾科瑞思吸引多家风险投资公司,注册资本1600万元。“让卓越共闪耀光辉(being brillianttogether)”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备,也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。



招聘岗位

1、总经理助理 


工作范围: 
1、做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。
2、协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议,供总经理决策。
3、组织公司对内对外宣传工作(宣传册、期刊、网站、微信),推动企业文化建设与发展,作好各部门之间的“润滑油”。
应聘要求: 
1 本科以上学历,为人聪敏好学;
2 知识结构较全面,具有一定的管理经验,能够迅速掌握与公司业务有关的各种知识;
3 有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力,具有很强的判断与决策能力,计划和执行能力;
4 良好的团队协作精神,为人诚实可靠、品行端正;
5 熟练使用办公软件及一些图像视频编辑软件,文笔出色,具备一定的美工设计基础。



2、软件测试工程师



工作范围: 
1. 测试用于光机电一体化设备上的应用软件; 
2. 负责计算机视觉软件的测试,编写测试方案,并进行功能和性能测试,完成测试报告,改善计算机视觉软件质量
应聘要求: 
• 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 良好的需求分析能力和文档能力,自我学习意识强,能够乐于接受新技术 
• 具有高度责任心,细心和耐心,具备较好的沟通和协调能力 


3、软件测试工程师




工作范围:
• 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。 
应聘要求: 
• 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 扎实的C,C++,及面向对象编程知识 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
• 在WINDOWS系统下的编程 
• 面向对象的设计与编程 
• 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 


4、计算机视觉工程师




工作范围:
• 用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计,开发与算法研究 
应聘要求: 
• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历(优秀的大学本科生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 目标识别与检测 
o 目标定位 
o 图像分析与处理 
o 计算机视觉系统开发 
o 采用MMX/SSE技术增速算法


5、光学工程师




工作范围:
• 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成 
应聘要求: 
• 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 应用光学及物理光学基础 
o 光学设计及结构设计 
o 熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 
o 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发


6、机械设计工程师




工作范围:
• 为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块 
应聘要求: 
• 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 计算机绘图软件,如Solid Edge,AutoCAD,Pro-E等的熟练使用 
o CAE工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计 
o 机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振 
o 力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础 
o 机械设计中的误差分配,及误差控制的方法 
o 高精度加工工艺 
o 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先


7、CAE工程师




工作范围:
• 运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析 
应聘要求: 
• 机械工程或相关专业研究生及以上学历(优秀的大学本科生亦可破格录用) 
• 对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 
• 有机械设计技术及实验技术者优先


8、可靠性工程师




工作范围:
• 为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法;为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析 
应聘要求: 
• 机电一体化/机械/电子工程及相关专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 熟悉机械夹具设计或相应测试


9、机械工程实习生




工作范围 
• 在高精度半导体封装设备的开发过程中,根据资深工程师的指引,进行机械工程方面的测试实验,记录、整理、分析实验数据和文档。 
应聘要求 
• 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生,具备必要的理论基础 
• 热爱自己的专业,并愿意以此为未来职业 
• 认真仔细,善于思考,勤奋努力,谦虚好学 
• 能保证每周不少于30个小时的实习时间


10、工艺总监 



工作范围:
• 半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
应聘要求: 
• 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 熟悉DOE,SPC,及FEMA等分析工具 
o 较强的实验与测量数据分析能力


11、工艺工程师



工作范围:
• 半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
应聘要求: 
• 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 熟悉DOE,SPC,及FEMA等分析工具 
o 较强的实验与测量数据分析能力 


12、电气控制工程师 




工作范围:
• 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究,设计与开发 
应聘要求: 
• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 
o 电气系统设计 
o 新型驱动器的研究,设计与开发 
o 伺服控制与运动控制 
o 机电系统动力学分析 
o 振动分析,减震与控制 
o 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 
o 自动化设备检测 
o  C/C++编程


13、电气控制实习生 



工作范围 
• 在高精度半导体封装设备的开发过程中,根据资深工程师的指引,进行电气控制方面的测试实验,记录、整理、分析实验数据和文档。 
应聘要求 
• 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生,具备必要的理论基础 
• 热爱自己的专业,并愿意以此为未来职业 
• 认真仔细,善于思考,勤奋努力,谦虚好学 
•  能保证每周不少于30个小时的实习时间


14、销售经理



工作范围: 
• 负责半导体封测设备的销售运作 
• 开发客户资源,寻找潜在客户,完成销售目标 
• 了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
• 对客户提供专业的咨询 
• 从销售和客户需求的角度,对产品的研发提供指导性建议 
应聘要求 
• 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
• 3年以上半导体相关行业经历,1年以上产品销售和渠道管理经验 
• 性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力 
• 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识 
• 有责任心,能承受较大的工作压力 
• 能够适应经常出差 
• 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用 


15、销售工程师 



工作范围 
• 负责半导体封测设备的市场销售 
• 了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
应聘要求 
• 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
• 有半导体领域工作经验者优先考虑 
• 性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力; 
• 具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识; 
• 有责任心,能承受较大的工作压力。 
• 能够适应经常出差。 


16、客服工程师



工作范围 
• 负责半导体封测设备销售后的客户服务 
• 协助客户安装和测试设备 
• 独立开展客户培训 
• 协助客户进行设备性能分析,并解决设备运行中的常见问题 
应聘要求 
• 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
• 1年以上半导体相关行业经历,熟悉半导体封测的工艺流程 
• 具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 
• 有责任心,能独立开展工作并承受较大的工作压力 
• 能够适应经常出差 

简历投递

通过网络渠道或投递至指定邮箱ruikel.guan@aaa-equip.com 欢迎大家踊跃投递简历!



联系方式


联系邮箱:ruikel.guan@aaa-equip.com

                 dongjiao@aaa-equip.com

联系电话:0512-52263772

联系手机:15850187173

公司地址:

1.江苏省常熟经济技术开发区四海路11号科创园5号楼

2.江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号

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