新加坡籍两兄弟，分别毕业于北大、清华，控股逾72%的芯片公司，拟在A股科创板上市

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深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”），于2023年6月29日递交了上市申请文件，拟在科创板IPO上市。芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。

招股书显示，芯邦科技的实际控制人新加坡籍ZHANG HUALONG张华龙、ZHANG ZHI PENG张志鹏(两人为兄弟关系)，通过香港芯邦微、北清咨询间接 控制芯邦科技 72.83%的股份。

截至招股说明书签署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG分别直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股权。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，并通过北清咨询间接持有芯邦科技60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合计控制芯邦科技72.83%的股份。

ZHANG HUALONG 任公司董事长，ZHANG ZHI PENG 任公司董事兼副总经理。

此外，ZHANG HUALONG与 ZHANG ZHI PENG 于 2023年5月签订了《一致行动人协议》。两人出现意见不一致时，以哥哥ZHANG HUALONG的意见为准。

张华龙，本科毕业于北京大学；张志鹏，本科毕业于清华大学。

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