技经观察丨美对华半导体领域出口管制政策的最新修订影响几何？

2022年8月12日和10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管制条例》（EAR）多个条款进行补充和修订，将对中国先进计算和半导体领域的限制推到了一个全方位、前所未有的严苛程度。这表明，为遏制中国发展，美对华半导体等领域的高技术打压愈发猖獗，甚至呈现出非理性状态。未来，拜登政府对华科技“围剿”可能还会不断升级。鉴于半导体产业对国民经济和国家安全的重要作用，美国此举已经引起全产业链上下游的广泛关注。2022年11月，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发表的文章《翻天覆地的变化——美国新的半导体出口管制措施及其对美国公司、盟友和创新生态系统的影响》（A Seismic Shift——The New U.S. Semiconductor Export Controls and the Implications for U.S. Firms, Allies, and the Innovation Ecosystem）认为，此次出口管制新规是美国近年来力度最大、范围最广的一次行动和政策调整，标志着美国传统策略发生了根本性变化，其目的不仅是要遏制中国半导体产业的发展能力，而且要全方位阻止中国赶超美国，此后，美国还将持续采取多方面、“全政府”的举措，以保持新政策的效力。

一、美国最新修订出口管制政策的基本情况

（一）目的

美国此次对出口管制政策的全面修订，一是意图扼杀中国半导体产业的发展能力。美国国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）称，当前的战略环境已经改变，考虑到先进逻辑和存储芯片等基础技术的性质与特点，美国必须放弃之前与竞争对手保持“相对优势”的做法，转而寻求尽可能保持“领先优势”。二是意在削弱“中国军民融合发展战略”的影响。根据“军民融合发展战略”，中国的民用技术部门可能会更多地支持军事领域。“中国制造2025”也将使中国减少对西方的依赖。美国承认，中国科技创新正在突飞猛进，倘若中国在芯片技术方面也超越了美国及其盟友和伙伴国，那么中国“将在军事方面取得全面优势”。三是意在阻止中国科技实力赶超美国。美国在人工智能、卫星通信、军事及航空航天等领域的优势主要来自芯片，而这些领域所需的先进芯片大多依赖于外国生产，芯片供给已成为美国的重大国家安全隐患。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）称，中国正从国家层面给予大力扶持，以使自身在关键领域取得技术突破。因此，BIS此次出口管制新政策是美国针对中国可能通过军民融合实现军事技术突破，摆脱对西方技术的依赖，超越美国及盟友能力所设计的一揽子遏制计划。

（二）目标

美国战略与国际研究中心人工智能治理项目负责人格雷格·艾伦（Greg Allen）在此前已公布的一份白皮书中表示，为限制中国在微电子领域的技术发展，新政策主要有以下目标：限制中国获取高端人工智能芯片的渠道，扼杀中国人工智能和超级计算产业；限制中国获得美国芯片设计软件的渠道，阻止中国自行设计人工智能芯片；切断中国获取美国半导体制造设备的渠道，阻止中国生产先进芯片;限制中国获取美国零部件的渠道，阻止中国在国内生产半导体制造设备。

（三）关键细节

为达到上述目的，美国制定了相对应的遏制手段。其中关键细节主要包括：一是增加对特定主体涉及中国的特定半导体活动的限制，即限制“美国人”从事支持中国集成电路开发活动以及半导体制造活动；二是收紧许可要求，例如，对开发或生产半导体制造设备和相关物品的出口项目增加了新的许可证要求等，并行使“推定拒绝”原则；三是更新“未经核实清单”（UVL），在UVL中新增31个实体，涵盖31家中国的公司、研究所和高校等，并删除9个已满足相关要求的实体；四是扩展“外国直接产品规则”（FDPR）的内容；五是设立临时通用许可证（TGL），通过允许与中国境外使用物品有关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。

二、美国最新修订出口管制政策的影响

（一）半导体行业对该政策的反应情况

BIS此次公布的新政策，对全球半导体市场和供应链上芯片公司的业务均可能产生巨大影响。相关专家预测，半导体产业供应链将受到重创。新政策公布后，亚洲芯片制造公司股价曾一度暴跌，位于中国台湾的一家苹果产品供应商甚至将新政策比作“地震”。另外，支持在华芯片制造业务的外国半导体设备供应商已开始缩减其业务，并从中国晶圆厂撤出相关人员。据悉，新政策自2022年10月12日生效以来，半导体美企如应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corporation）和泛林集团（Lam Research）的美籍驻厂工程师已陆续撤离中国晶圆厂，包括华为、长江存储、上海集成电路等相关企业。此外，一项调查发现，有至少43名美国公民在16家中国上市半导体企业担任董事长、总裁、副总裁等高层职务，他们都因新政策陷入在中国工作或保留美国国籍二选一的两难状况。韩国芯片制造商SK海力士、三星电子以及中国台湾台积电等公司表示，已获得美国商务部批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。

（二）相关公司对供应链所受影响表示担忧

全球诸多半导体企业十分关注新政策可能给芯片供应链带来的影响，并对此表示担忧。美国的此次出口管制新规代表该政策发生了翻天覆地的变化，这将会重塑全球半导体生态系统。相关公司不得不重新调整商业模式，制定新的共享标准，更新技术路线图，在供应链上下游建立新的、更具韧性的伙伴关系。有些企业呼吁政府可以制定更加精确的出口管制目标。他们认为，某些情况下，新政策针对的是广泛可用的技术，在这些技术中，可根据需要排列出替代供应商。一些美国本土半导体企业认为，新政策可能对其未来的研究和投资产生负面连锁反应。自20世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球芯片销售的领头羊，每年占据全球市场近50%的份额，在研发、设计、制造工艺技术、EDA及IP、半导体设备等方面都保持着领先地位，而中国是全球目前最大的半导体市场。这些企业预测，对华制裁可能使这50%的份额大幅下降，从而减少用于资助下一代芯片或设备研究的投入。

（三）美国新政策需要其盟友及伙伴的支持配合

此次对出口管制政策的最新修订是美国单边进行的，欧洲、日本、韩国和中国台湾地区等相关美国盟友并没有承诺与美共同实施类似限制，因此，这项新政策有效执行离不开盟友的支持与配合。事实上，这些国家和地区的半导体公司是设计、设备和材料技术的关键来源，也掌握着目前先进芯片的专业制造技术。如果中国能从这些地区获得半导体元器件、软件、设备、材料和专业技术等，新政策将随着时间的推移失去效力。有专家指出，对美国盟友而言，采取以规则和原则为基础的方式，就出口管制问题进行协调将使其更能发挥效力。还有专家指出，由于中国内部对面临威胁的严重程度、管制规模与范围等存在不同看法，短时间内较难找到突破口来应对美国的政策，但是如果美国迟迟未与盟友达成协议，中国很可能会找到并采取积极主动的应对措施。因此，美国与盟友及伙伴国之间达成政策的快速协调十分必要。

（四）新政策对中国的影响及中国面临的主要挑战

新政策面临的一个根本问题是，这些措施在实践中能否奏效并产生相应的战略意义？荷兰阿斯麦公司（ASML）首席执行官彼得·温尼克（Peter Wennink）认为，美西方对中国芯片技术的出口限制可能最终会适得其反，因为这将迫使中国更加努力地进行科技创新，争取技术主权，届时西方供应商市场将可能消失。未来，中国在芯片产业方面的发展仍存障碍，主要包括：先进芯片制造的巨大成本和技术要求，可能导致中国很难实现自给自足；半导体产业需要庞大的基础设施支持；中国当前的半导体产业水平仍处落后状态。

三、美国未来可能实施的跟进举措

拜登政府的出口管制措施旨在遏制中国获得美国先进芯片的能力，并希望确保中国无法实现与美西方的技术平等。为此，美国必须从“全政府”角度出发，使其政策涵盖范围更广且可持续性更强。美国官员表示，对中国获得高端人工智能芯片和超级计算芯片实施管制，是“维护国家安全的当务之急”；在能够开发出与美国制造技术对等的产品之前，美国将与日本、荷兰、韩国、中国台湾等关键盟友达成国际协议；美对华半导体领域的管制只是一个开始，美国正在考虑对其他领域的关键技术制定新的出口管制规则。目前，美国政府可能还存在装备不足、资源不足，对半导体产业及其错综复杂的全球供应链也知之甚少等问题，因此情报部门和国防部门需扩大范围并与私营部门建立长期伙伴关系，以发挥其专业作用。同时，吸引相关部门的专业力量，必要时制定立法，建立新的体制结构，使新政策长期有效。

综上，在对华科技竞争方面，美国已经形成包括出口管制在内的各项“组合拳”。未来，为落实和增强其在半导体领域的出口管制效力，美国可能采取以下举措：一是加大与日本、荷兰、韩国等盟友及伙伴国之间的协同；二是对已有的政策加大执法管理力度；三是将管制范围拓展应用到其他细分领域，并将更多科技企业纳入“实体清单”，我国将面临更加恶劣的外部环境。

【参考文献】

1.https://www.csis.org/analysis/seismic-shift

2.https://www.commerce.gov/news/blog/2022/10/chips-america-seeks-public-input-financial-incentives-new-institutes

3.https://www.commerce.gov/news/speeches/2022/11/remarks-us-secretary-commerce-gina-raimondo-us-competitiveness-and-china

4.https://www.bis.doc.gov/index.php/about-bis/newsroom/2082

5.https://web.shobserver.com/news/detail?id=559725

6.https://cn.wsj.com/articles/%E6%97%A5%E6%9C%AC%E4%B8%8E%E8%8D%B7%E5%85%B0%E5%90%8C%E6%84%8F%E9%99%90%E5%88%B6%E5%90%91%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E5%87%BA%E5%8F%A3%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0%E8%AE%BE%E5%A4%87-11675036206

7.https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-30/biden-team-may-cut-off-huawei-from-intel-other-us-suppliers

作者简介

杨金洁  国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究一室

研究方向：科技战略、经济安全、产业安全

联系方式：[e-mail]

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编辑丨郑实

研究所简介

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