【ERI Summit 2019】2019年度“电子复兴计划”峰会开幕暖场片

2019年度“电子复兴计划”峰会开幕暖场片（翻译&字幕 by 防务菌）

2017年6月，美国国防高级研究计划局（DARPA）对外宣布创建“电子复兴计划”（ERI），对美国本土、政府和国防电子系统的未来进行为期五年，超过15亿美元的投资。 ERI正在开展前瞻性合作，通过电路专业化实现微电子技术的进步，并确保国防部获得对下一代电子技术的安全访问。

ERI目前包括20个项目，由12个项目经理管理，分为四个重点方向。

其一，3D异构集成重点方向使得能够紧密结合不同的电路组件，包括通过开发由开源参考设计支持的最先进水平电气接口标准的开发。

其二，新型材料与器件重点方向正在向向国内制造基地提供新材料技术，展示了在硅兼容工艺中与碳纳米管晶体管集成的电阻RAM器件的首次商业制造。

其三，设计与安全重点方向正在加速专用电路的交付，并为开源IP的安全使用创造新的机会，最近的研究表明可以快速定位未知的芯片设计缺陷。

其四，专门化功能重点方向是优化商业和国防功能系统，例如在运行时可编程处理器中推动ASIC级性能。

基于成功的政府-行业合作伙伴关系的传统，这些和其他ERI项目将使美国能够协同创新第四波微电子技术进步，并创建一个更加专业化、安全、高度自动化的电子行业，以满足国防和商业需要。

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