【老骆电子】每日资讯&行情 （2017-03-22）
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中国集成电路市场延续增长态势 领跑全球
近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。
中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出。从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。
2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量均超过50万辆，同比增长50%以上。汽车销量的显著提升以及国内汽车消费升级对汽车电子产品需求的增长直接带动了汽车电子领域集成电路产品的销售。2016年汽车电子类集成电路市场的增速达到34.4%。与此同时，随着国家《中国制造2025》战略的深入实施，制造业的升级换代进程加快，工业控制领域集成电路产品的需求也同样旺盛。工业控制类集成电路市场的规模增速也达到21%。
虽然国内集成电路产业增长迅猛，但我们应看到，国内市场供给不足的矛盾依然十分突出。从供给总量上看，目前国内集成电路市场自给率尚不足20%，国内市场所需的集成电路产品主要依赖进口。2016年，中国集成电路产品进口2270.7亿美元，继续为国内最大的进口商品。通用CPU、存储器等关键核心产品基本均依赖进口。
台湾IC设计产业恐陷10年失落
台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。
半导体业者表示，由于技术发展跟不上脚步，难以抓紧市场商机，台湾IC设计产值开始走向负成长趋势恐难避免，除非联发科持续购并国外芯片大厂，否则未来营运包括成长率、毛利率、市占率、营益率及投资报酬率等纷将全面走跌，更遑论其他IC设计业者，营运走滑情况可能更明显。
今年成中国半导体新厂将人才争夺战关键年
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进 IC 产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在 2018 年下半年，预估 2017 年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国引进人才的重点，有鉴于多数新建厂的投片计划集中在 2018 下半年，2017 年中国 IC 人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国本土 IC 人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善 IC 人才的培养体系。
事实上，目前中国在培养 IC 人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估，2020 年中国 IC 产业高端技术人才缺口将突破 10 万人，为中国 IC 人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养 IC 产业人才的重点。
苹果推出红色版iPhone7及新iPad
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 红色特别版提供 128GB 和 256GB 存储容量的机型，起售价为人民币 6，188 元。
两款特别版机型将于 3 月 24 日星期五开始在全球发售，并于 3 月底开始在美国及 40 多个国家和地区向顾客发货。
苹果还推出了新款的 9.7 英寸 iPad，没错它就叫“iPad”，没有任何的前缀和后缀。iPad 配备了 Retina 显示屏，像素超过 310 万，分辨率为 2048 x 1536；它还采用坚固而纤薄的铝金属一体成型结构，重量轻至 469 克，厚度为 7.5 毫米。苹果为它精心设计了 64 位台式电脑级架构的 A9 芯片，同时电池使用时间最长可达到 10 小时。
日月光已在北美设置封测工厂
根据中国台湾地区媒体报导，在台积电传出考量 3 纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地，转移到美国设厂。市场震撼之余，也对于半导体后段专业封测代工（OSAT）来说，台积电的动向将牵涉封装测试供应链未来布局。因此，封测大厂日月光最新回应表示，尊重市场机制，因应客户需求，日月光已于北美提供测试开发服务。
报导中进一步表示，产业人士指出，在当前全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮之下，中国台湾地区厂商需要运用过去灵活的策略，积极布局。不过，对于 3 纳米制程将赴美设厂的传闻，台积电日前表示，目前公司还在评估 3 纳米制程会落脚在哪个地点，相关评估作业会持续到 2018 年上半年。也因目前到 2018 年上半年还有半年以上时间，因此对于这个重大的决定现在仍言之过早。
虽然，台积电目前仍在考量 3 纳米制程的设厂地点，不过台积电仍重申，将以投资中国台湾地区为优先。而且考虑设厂地点，水、电、土地、人才，都非常重要，并感谢政府还在努力继续帮台积电找寻适当地点。
高通首款10nm移动平台骁龙835今天亚洲首秀
高通首款10nm移动平台骁龙835在今天实现了亚洲首秀。这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通讲述了该芯片在续航、沉浸式体验、拍摄、连接以及安全等方面的性能参数。高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。
高通骁龙835在视觉处理和安全、音频等等方面实现了提升。另外，高通特意提到了随着835芯片的推出，高通还推出了快充第四代：高通Quick Charge4，可以实现充电15分钟充电量50%。具体的一些参数之前CES首秀的时候已经公布。
骁龙835芯片亚洲首秀的今天也是京东与高通“骁龙专列”合作一周年。京东胡胜利透露一大批打在骁龙835芯片的手机将会在京东上面世。之前有传。三星Galaxy S8、小米6、LG、诺基亚等手机厂商有意搭载该芯片。在高通骁龙835首秀的同时，小米官方微博也转发了高通该芯片的微博，并附上了“强者先行”字样，暗示了小米新机将搭载该芯片。
ARM推出全新DynamIQ技术瞄准AI
3月21日下午，芯片设计公司ARM在北京召开发布会，宣布推出全新的DynamIQ 技术。
ARM称，DynamIQ技术是未来Cortex-A系列处理器的基础，代表了多核处理设计行业的转折点。而且DynamIQ是big.LITTLE技术的重要演进，它能够对单一计算集群上的大小核进行配置（例如1+3或者1+7的SoC设计配置），而这在过去是不可能的。
根据ARM的介绍，DynamIQ技术针对汽车电子、网络和服务器进行了优化，主要瞄准人工智能和自动驾驶领域的应用。
ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示：“ARM是当今行业的架构首选，我们已解决无所不在的计算需求为己任，推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此，我们推出全新的ARM DynamIQ技术，帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。”
重要公告
【中科三环】年度报告：公司2016年实现营业收入35.41亿，同比+1.10%；实现归母净利润3.17亿，同比+15.22%；EPS为0.30元/股，同比+15.38%。
【利达光电】年度报告：公司2016年实现营业收入8.24亿，同比+2.97%；实现归母净利润1,732.20万，同比+9.74%；EPS为0.09元/股，同比+12.50%。
【火炬电子】年度报告：公司2016年实现营业收入15.03亿，同比+38.57%；实现归母净利润1.93亿，同比+26.03%；EPS为1.13元/股，同比+20.21%。
【海洋王】公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，购买浙江沪乐51%股权，交易金额为11,730.00万元，其中交易对价的51.00%以发行股份的方式支付，交易对价的49.00%以现金方式支付。为支付本次交易的现金对价和相关费用，上市公司拟通过询价方式向不超过10名特定对象非公开发行股份募集配套资金，募集资金总额预计不超过5,982.30万元。
【杨杰科技】公司股东杰杰投资计划在本公告发布之日起三个交易日后的六个月内以集中竞价交易或大宗交易方式减持本公司股份不超过2,000万股，占本公司总股本的4.23%。
【宏磊股份】鉴于公司控股股东、主营业务、经营范围均发生了重大变化，自2017年3月23日起，公司证券简称由“宏磊股份”变更为“民盛金科”；公司证券代码不变，仍为“002647”。
【瑞丰光电】公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生将所持部分公司股份1,650万股质押给国元证券，用于融资需求。截至公告日，龚伟斌先生累计质押公司股份3,400万股，占公司总股本的12.30%。
【深天马A】公司股票将于2017年3月23日开市起复牌。
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