科技人才铁幕落下：以保护主义为名打造的经济罪犯枷锁，芯片人才流动恐冻结

半导体产业已成为中美在科技、经济、政治全面角力的战场，欧洲汽车产业去年因为缺芯付出惨痛的代价后，也急忙收拾行李赶赴战场加入这场可能是人类科技史上最宏伟的芯片战役。

美国半导体行业协会(SIA)指出，全球半导体行业的资本支出创下新高，2021 年行业资本支出预计将近 1,500 亿美元，2022 年也会超过 1,500 亿美元，而在 2021 年之前，全球半导体行业的年度资本支出从来没有超过 1,150 亿美元。

2024 年以前，全球将有 85 座晶圆厂建成，其中包括 25 座 8 吋晶圆厂和 60 座 12 吋晶圆厂，这将使得全球 8 吋晶圆的产能提高近 20%，而 12 吋晶圆的产能将增加将近 50%。

半导体产业要做成事有三大关键：钱、技术、人才; 中国还有第四项优势：庞大的内需市场。

现今，全球经济大国是倾国之力砸钱投资半导体，基于保护主义思考和地缘政治风险，各国都要有属于自己的晶圆生产基地。盖晶圆厂，钱绝对不是问题; 技术也可以用钱解决，而人才往往具趋利性，自古重赏之下必有勇夫。

然而，因为全球都在发展半导体，导致芯片人才缺口大增。加上就业环境的改变与科技的发展，人才有着高流动性且资讯传输的便利性增加，商业机密外泄和保护核心技术的议题开始被广泛讨论。

近期有两则关于人才流通限制的消息引发半导体业界人士广泛关注：

第一，韩国政府将建立芯片工程师的资料库，涵盖电池、OLED 面板等 12 个最具竞争力的“国家核心技术”领域，透过监测这些专业人才的出入境纪录，且监控范围不仅限于韩国人，受雇于南韩企业或外企设在当地子公司的外国工程师，也会被纳入追踪名单。

这项限制的目的在于防止工程师跳槽至竞争对手企业，进一步遏止韩国的关键技术外流。韩国认为，三星电子等技术为导向的大型企业集团在近几年技术外泄问题十分严重，过去 5 年韩国已经出现 397 起技术外流案件。

再者，韩国也紧盯可能通过并购造成的技术外泄。韩国目前规定，若外企欲对拥有先进技术的韩企持股逾 50%，必须先经过审查，而当局拟将门槛降到 30%。

在留才政策方面，韩国政府对高技术性质员工的企业将进行 30% 的补贴，鼓励技术型员工留在韩国企业工作。

第二，自从华为、中芯国际接连被美国制裁后，芯片产业成为大陆政治与科技战略的重点，在强化和完整芯片产业链的过程中，自然吸引许多科技人才流向大陆半导体市场。

日前，台湾当局拟通过修法手段，进一步为两岸半导体行业的人才流动设下法制壁垒，出台《台湾地区与大陆地区人民关系条例》部分条文的修正草案与《安全法》修正草案，新增了“核心关键技术域外使用罪”和所谓“经济间谍罪”两项罪名，违反者前者可判 3～10 年，后者可判 5～12 年。

此外，未来只要从事的业务涉及核心关键技术，且获得台湾当局补助达一定比例的个人、企业或团体，在职或辞职后三年内要前往大陆之前，都需要通过专门的审查。

美台“营业秘密法”的演进

台湾地区最早的“营业秘密法”是始于 1996 年，但仅有民事损害赔偿责任，并没有刑事责任。当时，台湾一直被在台投资的外商企业批判这样的商业秘密法律跟不上国际法规的潮流，加上那几年也发生台湾科技公司主管携带营业秘密跳槽风波，使得众多高科技厂商大力推动加重营业秘密的处罚，遂于 2013 年将“营业秘密罪”增订刑事责任。

一般而言，企业内部哪些资讯是属于营业秘密范畴，最后是由法院进行判断或认定的。借镜过去例子，审理营业秘密案的门槛非常高，司法人员光是理解专业领域的知识和营业内容秘密就要花上很长时间。

通常会被列入营业秘密的资讯牵涉到两部分，一是具秘密性，二是经济性，就是能为企业创造产值或收益的内部资讯。

美国在二战后崛起成为世界科技重镇，逐渐成为许多组织与个人窃取商业机密的目标，对经济形成重大影响。

1996 年美国国会举行了一系列之听证会以寻求解决之道。当时 FBI 局长 Louis J. Freeh 于作证时指出美国的经济和国家安全已经受到商业间谍威胁，造成美国企业一年损失超过 1,000 亿美元。自此美国在 1996 年 10 月通过了“1996 商业间谍法案” (The Economic Espionage Act of 1996)，简称 EEA。

全球芯片角力战＝人才争夺战

这一波全球芯片角力战之下，“人才”议题越来越重要。最早期是半导体工程师缺口扩大，逐渐演变成近期韩国和台湾地区为了防止核心技术和营业秘密外泄，启动新法规来限制“人才”的流动。

半导体产业缺人是一个巨大问题。全球这么多新盖的晶圆厂平地而起，但一直被人质疑的点是：到哪里找这么多的半导体从业人员？找不到人，那这些新盖的厂房是骗补助款的吗？

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到 2022 年前后，集成电路人才需求将超 70 万人，人才缺口达 20 万，2025 年缺口更将超过 30万。

韩国的经济高度依赖芯片业务，芯片约占韩国 2021 年出口总额的 20%，在韩国本土也有着芯片人才短缺的问题。

一方面，韩国的年轻人首选外科医生等职业；另一方面，韩国持续迈向人口老龄化，劳动人口数量的持续减少也为芯片招募人才带来挑战。受此影响，三星、SK 海力士等韩国芯片制造商也积极培育人才，如联合知名大学设立半导体相关专业及全额奖学金。除此之外，海外挖角来势汹汹，也使韩国政府及企业尤其忌惮。三星、SK 海力士的技术人才，曾被外国企业以三倍年薪吸引。

台湾的猎头公司也指出，2021 年第四季人才缺口创 7 年来新高，想进入半导体业的求职者平均每人可分到 3.7 份工作，从未见过半导体产业如此求才若渴。

早在 2019 年，台积电董事长刘德音即表示，台湾半导体业最大问题是缺才。

联发科董事长蔡明介也警告：台湾高阶芯片人才荒，未来将对台湾半导体产业整体发展形成挑战。

台湾半导体公司面临的人才短缺问题和韩国有点相似。除了面临少子化趋势下的理工科毕业生快速减少，台湾因为台积电的因素，整个供应链都集中到台湾来设厂，许多外商在台湾也是抢人抢很凶。

根据统计，台湾理工与数学科硕博士、学士毕业生人数从 2011 年 11.6 万人，至 2019 年降至 9.2 万人，主因是高龄化社会和少子化现象下的人口锐减。

台湾也考虑松绑海外征才的法规解决半导体从业人员严重不足的问题，藉由推动“外国专业人才延揽及雇用法” 修法作业，让更多国际优秀人才能够 “进得来、留得住”。

例如松绑申请永久居留规定，由 5 年缩短为 3 年；提高具跨国经验技术人才留台的诱因，将外国特定专业人才租税优惠年限由 3 年延长至 5 年，并为国际优秀人才和其亲属取得健保等待遇。

台湾 2019 年半导体从业人员约 22.5 万人，发展到 2021 年底，该数字已经过超 29 万人，未来人数将持续成长。

台积电截至 2020 年底，全球员工人数 5.68 万人，联发科 2021 年底为止，员工数约 1.93 万人。台积电今年计划再征才 8000 人，联发科也要再扩 2000 人，这两家在制造和设计最指标性的企业今年合计要在台湾征才 1 万人。

另外，外商如美系存储大厂美光、设备大厂应用材料、ASML、材料大厂默克、英特格等都在台湾疯狂抢人。

结语

中美争夺尖端技术领导权和全球供应链重组加速背景下，从各国、地区接连推出的重磅产业补贴，到多个破裂的重大跨国并购案，都能看到国家的身影显现于半导体产业。早在美国价值 520 亿美元的芯片法案敲定之前，就已经有声音表达对国家过度干预市场的担忧。

不过，在看到韩国的最新主张之后，有美国芯片业者公开在 LinkedIn 表示：我们的政府借助《芯片法案》投入的资金的确有助于创造晶圆厂和工作机会。但是当芯片设计师离开，设计将从何而来——政府资金可以解决很多问题，但不是全部，必须限制盗猎技术的公司。

这一波全球芯片角力战，说穿了，其实是全球芯片人才争夺战。

从建立半导体封锁禁运黑名单，到厘情芯片库存，再到当前用清单追踪芯片工程师，半导体产业已熟练掌握清单管理法。

尤其现在各地都在缺芯片人才，供给不足带动全球芯片人才薪资上涨，一波波结构性调薪之外，更将人才流动以修订法条到方式加以限制。国内大力发展半导体无论是资金、技术、战略、市场都具备充足养分，但这一次中美冷战背景，面对科技人才的铁幕落下，未来要吸引海外的优秀人才加入，恐怕是越来越困难。