三星内部彻查5nm良率数据是否造假，进一步通盘了解3nm良率和研发进度

半导体制程进入 3nm 节点后进入撞墙期。状况严重到三星开始“内部彻查”，重点瞄准内部 5nm、4nm、3nm 制程的良率是否有伪造作假的状况，以及彻查投资在这些先进制程的资金是否获得妥善运用。

根据韩媒报道，三星内部近期彻查“前任管理者是否涉及良率数据报告造假”一事，主要是因为察觉到先进制程实际的产能状况，难以满足客户订单数量，因此认为晶圆代工部门所回报的良率可能有异常。

据了解，彻查的方向以晶圆代工部门 5nm 制程节点的良率为重点，进一步了解 4nm 和 3nm 的现状。

业界戏称，三星的新进制程产出瓶颈和良率问题低到都“自我怀疑”，才会启动这个内部彻查的动作。

近期三星晶圆代工部门频频出现订单流失现象，促使内部自我检讨，包括高通新一代 3nm 的旗舰型处理器芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 将交由台积电代工。主因是三星以 4nm 制程生产的 Exynos 2200 处理器良率仅 35%，其次原因是三星的 IP 矽智财数量上严重不足，仅台积电的三分之一。

2021 年下半，三星副会长李在镕在贿赂案上假释出狱后，同年度 12 月三星电子启动2017 年以来最剧烈的人事改组，三大集团部门半导体、手机、消费电子的领导者全数换人，并将手机及消费电子事业合并成为消费电子与行动通讯事业群。

在这一次的人事调整中，半导体事业暨装置解决方案(DS)部门晋升的人数最多，外界认为这样的改组结果代表三星未来会将重心进一步放在半导体部门上，强化对抗台积电的实力。

面对极具挑战的 3nm 制程，三星电子领先台积电导入 GAA 制程，而台积电仍以 FinFET 架构为主。

无论是三星或是台积电，用 GAA 或是 FinFET 架构，3nm 制程的技术门槛都非常高，技术障碍也不易克服，这次三星彻查先进制程先前的研发和投资成果，估计也是为了让 3nm 技术的研发成果能更聚焦所做的动作之一。