日本强震冲击五大芯片供应链：硅片、车用芯片、光刻胶、存储、MLCC

日本福岛外海昨 23 时 36 分发生规模 7.3 强震，其中福岛县、宫城县等地区最大震度达 6 级，日本多处都因为地震而导致停电。当地有非常多的芯片供应商和半导体原材料供应商，这一震，又震出 2011 年日本东北大地震带来的阴影。

目前状况是，日本当地的半导体相关企业昨晚都有因为地震曾停电数小时后才复电，全面进行设备检查并陆续恢复生产，目前统计的日本半导体厂如下：

铠侠（NAND存储芯片）：工厂位于岩手县北上市，机台设备因为地震摇晃而有部分生产线停止。调研机构 TrendForce 指出，铠侠 K1 Fab 震度达 5 级，地震发生后，K1 Fab 停机进行检查。之前 K1 Fab 在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占整个铠侠今年产能约 8%。估计铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，K1 Fab 本季的投产可能会进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光广岛厂也没有影响。

针对现货市场价格方面，TrendForce 认为整体现货需求疲软，价格不会因为这次地震而出现剧烈变动。

SUMCO（硅片）：该公司指出，这次生产硅片的山形县米泽工厂无发生必须对外公布的灾情，而米泽工厂仍运作中。

环球晶圆（硅片）：公司强调目前日本员工全数平安，昨晚工厂曾经历断电，但已经全部复电，目前设备在进行全面检查，会陆续恢复生产。针对像是长晶（Crystal Growth）这种对于震动高度敏感的制程，今日会先暂时停工，避免余震带来近一步的损失。

瑞萨（车用芯片）：茨城县的那珂工厂和群马县的高崎工厂生产作业暂停，重启生产时间视设备检查的状况决定; 位在山形县的米泽工厂已有一部分的测试制程复工。整体影响的程度目前仍在确认中。

Sony：工厂在宫城县白石市和山形县鹤冈市，前者主要进行雷射二极体的研发、生产，后者生产 CMOS 传感器。公司正在确认地震对生产设备的影响程度。

村田制作（MLCC）：位在日本东北的四座工厂均停止运作。其中，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后有火灾，但随即扑灭，目前正在调查起火原因和设备损害状况。再者，村田在仙台市、福岛县郡山市、福岛县本宫市的三座工厂也因为地震缘故，设备暂时停止运作。

另外，信越化学提供 KrF 光刻胶，之前福岛地震时曾对信越的产能出现影响，甚至有一段时间停止供货。因此，这次的日本强震下，业界也十分关心光刻胶后续供应是否会受限，毕竟现在处于全球晶圆厂加紧扩产的当心，原物料供应原本就已经十分吃紧，地震再度增添不确定性因素。

日本也有不少晶圆代工厂，有两座 12 寸厂：联电 Fab12M、高塔（Tower）Uozu; 还有两座 8 寸厂：高塔 Tonami 厂和 Arai 厂，以上厂房分别位于分别位于三重县、富山县、新泻县，昨晚地震的震度约 1～3 级，影响不大。