格芯和意法半导体在法国合建12英寸晶圆厂，欧洲芯片法案持续落地中

格芯和意法半导体将斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂。这将是获得《欧洲芯片法案》补贴的最新一座芯片制造厂，有助于欧洲增强FD-SOI等芯片制造技术并实现产能提升目标。

美国晶圆代工企业格芯和模拟芯片大厂意法半导体于本月11日宣布，将联合在法国建立一座12英尺半导体制造工厂，新厂位于意法半导体现有的法国克罗莱12英寸晶圆厂附近。意法半导体总裁兼CEO表示，新工厂将有助于公司实现营收突破200亿美元的目标。

联营新厂的产能目标是每年62万片晶圆，预计将在2026年实现满产，格芯约占58%、意法半导体约占42%。制造技术涉及格芯的FDX技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的低至18nm 的全面技术。

该项目由意法和格芯将联合投资57亿欧元，并将获得法国政府的大量财政支持。欧盟为摆脱对亚洲的过度依赖，提高其在芯片领域的独立性，在今年2月推出《欧洲芯片法案》。该厂也成为英特尔德国新厂之后，第二个受益于欧盟芯片补贴计划的晶圆代工厂。此前在2022年3月，英特尔宣布在德国马格德堡投资170亿美元建造晶圆厂。

意法半导体在官方公告中表示，法国新厂将有助于欧洲实现到2030年欧洲达到全球半导体产量20%这一目标，并有助于加强欧洲技术生态系统的领先地位和韧性，为汽车、工业、物联网、通信基础设施等关键终端市场的欧洲乃至全球客户提供复杂先进技术的产能。

意法半导体特别提及，工厂也将采用FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺技术，并有助于推进FD-SOI在欧洲的生态系统建设。据介绍，这项技术起源于法国的技术曾应用在格芯的德累斯顿工厂。FD-SOI有多项好处，包括超低功耗以及更容易集成例如射频连接、毫米波和安全性等功能。

除此之外，新工厂也将在意法半导体克罗莱工厂及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多就业机会，其中克罗莱新制造工厂将增加约1000名员工。

各国及地区争先增强半导体竞争力背景下，美国涉及520亿美元补贴的芯片法案进展也备受业界关注。这项迟迟未能推出的法案，在近日传出最新动态。据路透社报道，美国众议院民主党核心小组主席哈基姆·杰弗里斯周三表示，美国芯片法案已经取得了“重大进展”，他相信在7月底前将会达成协议。