百年一遇芯片盛世已终结？产业转折点在眼前
“今年过完年就看到订单量有大变动。“一家国内手机光学零部件供应商告诉《问芯Voice》。
即使台积电最新的投资人会议中提出表现优异的财报成绩和财务展望，但毕竟台积电在先进工艺技术上领先优势明显，7nm加上5nm的营收贡献超过50%，感受不到产业强烈冷风，但芯片供应链的厂商则有不同的感受温度。
手机等消费电子市场遇冷的隐忧，自今年年初开始浮现。中国信通院发布报告称，今年一季度 1～3月，国内市场手机总体出货量为6934.6万部，同比下降29.2%。
进入二季度，市场期待的反弹势头并没有到来。另一家光学零件厂商舜宇光学公布的数据显示，手机摄像模组出货量为4034.5万件，同比减少21.4%，连续6个月同比下滑。
相较于二级物料，终端及芯片玩家砍单的事件显然更为直观。三星、苹果、小米OV，连带联发科、高通都接连传出砍单消息，显示出本就缺乏活力的手机市场，更是买气不足。
手机是消费电子出货量最大产品类型，如果手机都卖不动，电子产业下半年将如何？手机和PC合计占到半导体六成需求，行情如此差，半导体景气周期还能维持多久？
从芯片荒到去库存，砍单潮席卷消费电子
三星电子是全球最大的存储芯片供应商和重要的智能手机制造商，同时是全球半导体销售额冠军，以732亿美元销售额领跑2021年的半导体市场，使它成为反映电子产业景气变化的指标大厂。
史无前例宣布暂停面板拉货后，三星于近日宣布：原订暂停采购至7月底的时程延后到至少8月底，部分零部件年底前都不会再采购。砍单只是订单量缩水，暂停拉货则是订单等于零。业者认为：“三星延长暂停拉货时间比砍单还糟糕。”
据台湾经济日报报道，三星延长暂停拉货时间，意味整体库存水位偏高与先前重复下单状况比预期更严重，以通膨影响中端手机销量尤甚，因此这次主要针对手机相关供应商延后启动拉货。
三星电子自家的终端消费业务也不容乐观。三星电子此前被爆料手机库存高达5000万支。Eugene投资证券公司分析师Lee Seung-woo称，三星第二季度的智能手机出货量可能比第一季度下降了1000多万台至6300万台，同时PC的销售量可能也比第一季度大幅减少。
三星电子还在近日公布了截至今年6月份的第二财季业绩预期，其第二财季利润增速降至两年多来最低，进一步加深市场对于消费电子需求的担忧。
三星之外，苹果和国产安卓厂商也早早传出砍单消息。苹果传闻订单削减了10% ，5月就有消息传出，中国三大手机厂商小米、OPPO和vivo 已通知供应商，2022年4～6月以后的供货量将比此前计划减少2成左右。
7月11日，市场调研机构IDC发布报告称，受宏观经济持续逆风与中国疫情反复的影响，2022年第二季度全球PC出货量同比下降15.3%，共计7130万台。同日，戴尔紧急通知面板厂，7月起下修第3季监视器及笔电面板采购量达50%，料将冲击日、韩、台及陆系等各大面板厂。
头部厂商接连跟进同时，降价潮往更多芯片种类蔓延。大尺寸驱动IC面板驱动触控整合单芯片TDDI打响第一枪，随后电源管理IC、CMOS图像传感器，系统级芯片SoC调整订单。最新传出，MCU报价也出现报价下滑，波动意法半导体、英飞凌德州仪器等大厂。
已呈现见顶迹象的交货期，是另一观测指标。市场分析机构海纳国际集团的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。海纳国际分析师Chris Rolland还称，在目前追踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交货期创下历史新高。
晶圆代工产能利用率滑落，警示芯片过剩
半导体产业的天空本就阴云密布，在2022年又遭逢全球性通货膨胀、俄乌战争以及局部封城等负面因素，终端的需求不振已然传导到最为核心的晶圆代工环节。
摩根士丹利在今年上半年发表的报告中指出，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
其认为，台积电在2/3nm制程持续突破，并且HPC、车用芯片需求占总体营收的45%，应能缓解今年包括智能手机、PC等消费电子终端需求趋缓所带来的影响。英国调查公司 Omdia直接指出，除了最尖端芯片以外，将陷入供应过剩。
集邦咨询在本月预估，下半年整体8英寸厂产能利用率约在90%～95%。部分生产消费型应用占比较高的晶圆厂，恐面临产能利用率90%保卫战。据报道，中国大陆某头部晶圆厂的产能利用率已经出现松动，此前满产状态已经回落，部分产线产能利用率已跌至80%。
封测环节的景气度变化紧随晶圆代工。以台湾封测龙头日月光来看，虽然6月营收增长5.8%，但被投资机构评级为中立，原因在于通膨因素导致消费性电子产品需求不如预期，客户对消费性产品订单调整幅度快且剧烈，会在这几个季度调整库存，连带影响日月光业绩。
大陆封测龙头通富微电公开表示：目前公司的总体产能利用率在80%～90%之间。相较于2020年下半年至2021 年，整个封测行业产能利用率在90%以上，已经明显下降。
值得注意的是，终端需求不振带来中游产能利用率滑落背景下，台积电却在今年5月传出调整成熟制报价的消息，显然不符合整体供需情境。
原因在于，台积电当时考量通胀压力、俄乌战争、中国风控等因素所导致的成本上升，出发点是保障毛利率，而不是看到卖方市场红利。当前供需情境逆转，涨价遭遇砍单，其他厂商不仅很难跟进执行涨价，更是要观察后市是否传来降价消息。
HPC、车用市场仍畅旺
2021年全球半导体市场销售额增长 26.3% 至5949.52 亿美元。世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，今年全球半导体市场将再次实现两位数增长，达到6460亿美元，但增速将从去年26.3%回落至16.3%，2023年增速将回落至5%。
转弱的半导体市场并非全无亮点。供应链消息指出，服务器、车用及工控MCU市场，高端产品价格仍相对硬挺。
与此同时，中下游的压力还没有传导到设备材料环节。近年全球新增晶圆厂开工量创历史新高，带动设备、材料市场规模大增且多数产品缺口较大。中芯国际高管指出，受到制于供应链响应速度延缓，目前芯片厂建厂周期已经达5年。
台积电在投资人会议上也表示，今年资本支出会微微下降，主要是设备商的机台交付来不及，部分递延到明年交货。与此同时，当前的许多建厂行为其实着眼于长期布局，并不会因为当前行情转变快速调整设备、材料支出。
终端市场来看，HPC和汽车是为数不多的亮点。集邦咨询预期2022年全球服务器数出货量将增加至1430.9万台，年成长达5.2%。服务器出货仍然畅旺，将带动加速卡。电动车电动化智能化趋势显著，结合汽车缺芯仍未见缓解，有非消费电子业务的企业，业绩会更好看，相较2021年，未来或将有更多半导体企业转战汽车市场。
不过，不管是HPC还是车用，都无法撼动由消费电子主导的半导体行情。加之更多代工厂和国际IDM产能自2023年陆续上线，并在2024、2025年达到峰值。8英寸产能已经正式滑落，产能过剩并不遥远。
繁荣多时的资本市场也拉响警报。QUICK FactSet统计显示，世界主要对40家半导体企业的总市值截至7月1日为3万亿美元，相比2021年底已跌去四成。
整体来看，全球半导体产业经过两年的疯狂扩产阶段，随着疫情逐渐结束、居家办公和教育等需求减弱，加上战争、通膨等压力，产业目前进入关键转折点，半导体库存调整已是台面化。台积电称此波客户的库存调整可能会到2023年第一季。《经济学人》最新一期文章甚至指出，随着需求转弱、供给面临过剩隐忧，芯片制造商恐面临大型破灭的风险。
台积电因为有7nm/5nm先进工艺优势，第二季合计7nm/5nm占营收比重达51%，加上3nm工艺将于今年下半逐渐量产，就算产业进入剧烈调整，台积电也会是最后被影响一个。但其他半导体厂商应该在产业转折期之际，思考如何优化高附加价值的技术与产品，配合生态链协同运作，凸显自己的优势，才能在产业转折中获得较佳的生存机会。