负重更应加速前行丨疫情影响下中国封装厂危机与应对
“疫情下各大封装厂面临的困境，对于并不具有典型代表性的摩尔精英合肥封装厂来说，我们直播，是个可能会遭遇‘尴尬’和被认为"自以为是"的问题，但如果把对客户的亏欠和心中的思考用沉默掩埋，我们觉得，那会是更大的问题。”
直播主题：疫情当前，首当其冲的半导体封装厂如何自救
分享人：摩尔精英封装事业部总监 唐伟炜
直播话题
01
疫情当前，封装产能将受到哪些影响？
疫情当前，封装厂商产能提升存在两大难点，一是人员返工，二是原材料供应，这对产能提升而言，是一个比较痛苦而缓慢的过程。
影响封装产能的因素分硬件和软件两方面：
硬件方面：受疫情影响，国内133家封装厂的扩产计划可能将延迟3~5个月；由于封装厂自备生产所需原料较少，现有产能将受到疫情带来的上游原材料供应物流不畅及人员复工推迟的影响，降低正常设备的运转效率。
软件方面：机台的有效利用率最大影响因素是人员，封装是人力密集型的高科技企业，非常依赖人力，春节假期和疫情造成员工返岗复工率较低，疫情延期复工缺人造成了近两周的产量减少，社会招聘和培训上岗被延迟，人员缺少极大损失产能。
何时能恢复？
个人预测：硬件方面封装厂所需机台配件及耗材可能在4月初才能得以解决，软件方面如果封装厂在3月20号以后可以进行大批量招人，现有产能可能在4月中旬会恢复。
直播话题
02
封装交期受到的影响
当产能受限，封装交期不得不一拖再拖，我们必须再次向一直支持并信任我们的客户致歉，我们深表歉意并在不断采取补救措施。
疫情影响下，封装厂订单交期将会在原定交期基础上延迟一个月左右，新产品封装需要大量工程资源及专人调试，技术人员确实导致有问题不能及时解决，国内各封装厂也在积极采取补救措施共渡难关。
直播话题
03
疫情对封装厂订单的影响及市场走势
封装厂订单可以分为三个方面：现有订单、国外订单及未来意向订单
现有订单：以芯片用量最大的手机为例，疫情影响下2020春节期间手机销量下跌超过50%，手机芯片和其他电子消费品的芯片封装需求随之减少，封装现有订单可能因交期延迟和市场需求减少而部分损失；
国外订单：受国内疫情影响，原本计划投放在国内封装厂的国外订单将会部分转向国外封装厂；
未来意向订单：疫情导致国内芯片库存挤压，"国产化替代"的速度同比放缓。
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04
以已为例，摩尔精英封装业务受到的影响及应对措施
摩尔精英旗下合肥封装厂同样受到疫情带来的较大影响，与国内很多封装厂面临的问题一样，封装交期无法如期交付，在疫情刚刚蔓延的春节伊始，我们从以下3个方面积极采取补救措施，并努力将所有客户的量产交期延迟控制在7天内。
量产管理：摩尔精英与国内几大封装厂都有密切合作，大厂产能持续释放，我们从大年初三开始对每个客户项目及产品采取一对一跟紧战略，每个项目紧密跟踪解决，争取按期交付给客户，目前结果是比预期订单交期推迟了一周。
寻找国外资源：针对快封工程批业务，寻找国外封装资源，如安靠韩国厂、菲律宾厂等，以及日月光在台湾的一些封装分厂，我们想办法将客户亟需的产品在良率及质量保证的前提下进行分流封装，并绝不跟客户涨价。
在岗工程师每天工作12h以上：我们为在岗员工提供充足的防疫物资和丰富配餐，在充分保障员工健康与工作效率的前提下，加班加点赶制客户订单。
提问
&
解答
Answers
问：可以谈一下封装行业在未来的发展前景吗？
答：不管整个行业怎么发展，芯片封装的市场将会越来越大，以前可能用到芯片的地方还不是很多，现在只要有电的地方，就需要芯片。很多应用得以开发都需要芯片，包括现在的物联网等。封装行业有持续旺盛的生命力。，对于应届毕业生来说也不愁未来的发展空间，不断出现的新封装形式和新技术，代表着这个行业发展前途还是不错的。
问：行业大概什么时候能恢复正常状态？
答：在我们政府的有力管控和人员管制下，基本上5月中旬会恢复到以前的那种状态。常见的机台使用率跟人员的相关问题，大家可以看一些封装大厂的官方报道，从中获取各大封装厂的产能利用率。
问：摩尔精英的合肥封装厂的业务范围是哪些？
答：摩尔精英合肥封装厂（合肥速芯微电子有限公司）主要业务包括工程批/小量批生产、SIP研发及小量批生产、量产管理以及封装工程师培训。
问：假如未来再出现此次疫情类似的情况怎么办？
答：这是一个没有答案的问题，我们当然不希望再出现这种状况，我相信这一件这次疫情发生以后，每个公司，不管是半导体行业还是非半导体行业的，一定会做一个应急预案，来预防和最大限度减小意外因素带来的影响。
问：半导体行业对学历要求比较高，本科毕业想投身这个行业行不行？
答：学历没有严苛的限制，只要个人努力上进，理工科毕业的本科学生投身到半导体行业，或者到封装这一块是完全可以的，目前中国半导体行业急缺专业型人才，只要自己在工作中好好学，不懂就问，深耕行业8~10年，让自己成为一个专业人才，你可以在半导体行业奋斗到退休也是完全没有问题的。
问：疫情会促进半导体封装对自动化的需求大幅增加吗？
答：据我了解，包括日月光、安靠、长电在内的很多封装大厂都有自动化项目专项，用自动化取代人力。举一个上海某公司的例子，在产能相同的情况下，以前要用4000人，现在可能只需1000~2000人就可以满足，自动化已经在慢慢渗透封装行业。这次疫情可能也是一个催化剂，它加速了一些技术成熟却投入大的自动化项目进程，不言而喻，国内半导体封装的自动化进度也会提升。
问：CIS封装目前的前景怎么样？
答：CIS目前在国内应该算是一个需求最大的空白，从0~1有巨大的增长空间，未来CIS市场大家都很有信心。功率半导体目前是中国的一个痛，整个大功率半导体主要用于工业，目前国内功率半导体的封装厂还不是很多，所以我相信随着随着国产化的进度和我们研发能力的不断增强，功率半导体一定会在国内尤其是细分领域会发展得很好。
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