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CINNO Research|2022年全球8英寸晶圆代工年产能预计为3130万片,CAGR 7.1%
随着各大8″晶圆代工厂纷纷进行扩产计划,CINNO Research预测,2022年全球8″晶圆代工总产能预计为3,130万片,相比今年的产能将增加14.6%,每年平均增长比例约7%。未来如第三代化合物半导体从6″晶圆向8″晶圆转变等因素爆发,8″晶圆产能短缺的周期性趋势或将继续,因此IC设计厂商逐步将新产品从8″过渡到12″或将缓解8″晶圆周期性短缺问题。
以上内容节选自CINNO Research 会员月报《In 2020,the Annual Production Capacity of Global 8-inch Wafer Foundry is Expected to be 31.30 Million Pieces,CAGR 7.1%》,该报告分析了全球8″晶圆代工的营收,折旧占比,下游产品并针对重要下游产品—CIS做出量化分析,同时分别具体提供了全球8″晶圆代工产线与产能,最后针对2019-2020年全球8″晶圆代工月产能以及2019-2022年全球8″晶圆代工年产能做出深入分析与预测,该报告内容如下:
报告内容重点:
01
全球8″晶圆代工市场现状
02全球8″晶圆主要下游产品应用及量化分析
03主要8″晶圆代工产线折旧情况分析
04全球8″晶圆代工产线分布与产能情况
世界先进8″晶圆代工产线与产能
台积电8″晶圆代工产线与产能
联华电子8″晶圆代工产线与产能
中国大陆其他8″晶圆代工产线与产能
2019-2020年全球8″晶圆代工月产能分析
062019-2022年全球8″晶圆代工年产能分析与预测
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