研创动态｜一周芯情

一周芯情

2023.10.16 - 2023.10.22

  聚焦集成电路行业芯资讯、芯金融！

芯资讯

三大先进制程代工厂的路线图来了台积电、三星、英特尔等尖端制程代工厂纷纷发布2nm及以上制程路线图。台积电将于2025年在宝山工厂开始量产2nm工艺，集邦科技将于2024年第二季开始在中国台湾新竹科学园区宝山地区（新竹县宝山乡）的工厂安装量产2纳米（N2）制程的制造设备，计划于2025年第四季度开始量产，月产量约为30,000片晶圆（12英寸晶圆）。新指定为2nm量产基地的高雄工厂将于2026年（即N2开始量产一年后）开始量产HPC用背面供电技术的“N2P”。英特尔计划在四年内实现五个技术节点英特尔正在从 FinFET 快速发展到基于环栅 (GAA) FET 的 MBCFET 和 BSPDN（背面供电网络）技术，并计划在2024年赶上并超越其他公司。三星计划于2025年开始采用2nm工艺量产，并计划于2027年开始采用1.4nm工艺量产。

来源：半导体工程师

多个半导体项目最新进展曝光！百亿项目包含其中我国又一批半导体项目迎来最新进展，包含百亿级迈为技术珠海半导体装备产业园项目、山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目、华润微子公司润鹏半导体12英寸厂、中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”等，涉及领域包括半导体硅片、功率半导体、被动元件、制造设备等。

来源：全球半导体观察

香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片近日，中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

来源：全球半导体观察

英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作

近期，英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划，英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂；格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番；美光美国内存工厂开工建设，并且其日本工厂获得约13亿美元补贴；Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看，当前半导体下行接近周期尾声，多家企业看好未来晶圆长期需求，正预备开启新一轮扩产动作，为扩大市场份额做准备。

来源：全球半导体观察

芯金融

合肥康芯威存储技术有限公司完成过亿元人民币A+轮融资近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成过亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资

来源：猎云网

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来源丨宁集学堂编辑｜张翠萍
审核丨胡晓靓发布丨徐方盛

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