技术革新：AgCoat® Prime 镀金银线全球首发

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市场更迭，需求增高

在半导体行业，许多器件的生产都高度依赖金线来进行引线键合。随着电子设备不断地更新换代，其对内存容量的需求越来越高，半导体厂商对于降低生产成本的需求也越来越迫切。为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。

 AgCoat® Prime 应运而生

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作为电子封装材料领先供应商贺利氏，应市场需求，经过不懈努力，创新推出的AgCoat® Prime镀金银线。其性能和可靠性完全媲美传统金线，而净成本显著降低。

AgCoat® Prime

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AgCoat® Prime是一款表面镀金的银线，其技术参数与金线高度一致，键合过程中不需要惰性气体，因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。此外，该款产品为球焊键合机提供了一种即插即用的解决方案。贺利氏承诺会为客户提供全方位的支持，帮助客户优化AgCoat®Prime的使用。

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AgCoat® Prime的主要优势

键合过程中，实现无惰性气体保护下烧球（FAB）

与银合金线相比，开封后使用寿命更长（60天）

提高第二焊点的作业性

与金线相比，提高了高温存储（HTS）和温度循环（TC）的能力

利用客户现有生产设施，无需任何额外的固定资产投资 

可以使用现有的键合机

金属间化合物（IMC）的生长比金线缓慢 

AgCoat® Prime镀金银线可替代金线，用更低的成本确保高性能，是竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场的理想选择。镀金银线的出现为存储器件市场迎来类似的变革打开了一扇大门。