初夏之声丨摩尔精英五月集锦

得天时，兼人和。

谷雨之后，芒种在即。

心中无闲田，收获万颗籽。

01

摩尔精英合作伙伴计划 —— 系统精英BLE IoT 嵌入式无线连接 IP 交钥匙解决方案

5G的兴起将AIoT带入了迅速发展的快车道，并促其成为万物互联的核心驱动力。目前，AIoT面临碎片化挑战和高度分散要求，多数初创公司产品开发者分工协作的生态需求愈发强烈。摩尔精英自2019年起开启“摩尔精英合作伙伴计划”，旨在为更多的产品开发者提供更加便捷和有效的产品实现途径，直至一站式交钥匙解决方案。 通过为开发者提供最为匹配的设计服务模式和最精简有效的人力规划，挑战最快的设计进度，以最低的成本为客户争取一次性成功。

本期“摩尔精英合作伙伴计划”——系统精英System-Elite BLE IoT 嵌入式无线连接 IP 交钥匙解决方案，就将为众多设计者打开一道独特有效的方便之门。System-Elite BLE IoT Bridge IP专为新兴IoT物联网产品应用而设计，提供一种最快速的方式，帮助 SoC或MCU 厂商不必从零开始进行蓝牙的开发，就可让MCU具备低功耗蓝牙功能，与智能手机互连上网，成为具备上云能力的IoT物联网装置。

System-Elite BLE IoT Bridge IP集成了经过认证的蓝牙低功耗射频、调制解调、基频控制器和 PMU（电源管理单元）。System-Elite BLE IoT Bridge IP，可以以分立芯片的形式堆叠在MCU原厂提供的MCU芯片上方，两者封装结合成为单一MCP芯片，或者与MCU 原始设计集成为专用的系统单芯片 SoC。

点击图片查看全球创新式IoT物联网设备和无线MCU的低功耗蓝牙IP Turnkey解决方案

02

封装服务丨摩尔精英封装技术专栏集锦

芯片封装有很多不为人知的技术难点，摩尔精英封装事业部以专业封装技术原理和实际案例为切入点，推出在线技术专栏，先后发表【薄基板翘曲问题的改善】、【塑封溢胶改善】、【Small QFN 印字明淡不一品质改善】、【QFN wire sag improvement】、【Wire Bond Cu线SSB拒料改善】等技术干货文章，分享封装专业知识。

03

产融服务丨“芯创投·云路演”前三期项目精彩集锦

隔离疫情，不隔离优质半导体产融服务。3月起，由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷独家支持的“芯创投·云路演”项目，迄今已圆满举办了三期，支持了12个中国芯创业项目云端路演，特邀数十位知名投资机构嘉宾点评，和数千人次观众在线观看。通过摩尔精英“产融服务直播间”，项目、投资机构无需到场，即可实时视音频互动。半导体项目方创始人在线讲述项目的核心竞争力、发展计划和融资计划，意向投资机构提出问题，双方足不出户实现投融资对接。

点击表格图片查看摩尔精英“芯创投·云路演”前三期项目精彩集锦

扫描二维码填写需求

我们会第一时间联系您

设计云：Turnkey、NRE、IP云、IT/CAD

供应链云：流片、封装、测试、运营管理、产融

人才云：培训、招聘、媒体、社交

摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。 我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。 摩尔精英全球员工超过300人且快速增长中，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。