服务中国芯创业者丨摩尔精英参展ICCAD 2020
服务中国芯创者的主题演讲分享
高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“服务中国芯创业者的探索”的专题演讲。
随着物联网市场的成熟，中国的芯片公司将迎来近水楼台先得月的巨大商业机会。张竞扬提到，大量的团队开始创业，如何服务好这些满怀激情的中国芯创业者，是摩尔精英一直在努力探索的方向。ICCAD2020张竞扬：服务中国芯创业者的探索
过去5年，中国诞生了近2000家芯片公司，这些中小芯片公司迫切需要提升研发、运营、生产的效率，通过可承受的成本，实现技术的产品化。为了弥合产业链供应商的常规供给和中小客户实际需求之间的鸿沟，张竞扬指出，关键在于“以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合产品和服务”。摩尔精英希望成为一座桥梁，以芯片“设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手，帮助提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险。
不同于传统的芯片设计服务和流片封测那样泾渭分明的流水线交接棒，摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条，为客户提供省心的一站式解决方案。
张竞扬表示，摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，希望服务好每一位中国芯创业者；未来实现芯片产业链的“在线化、智能化、协同化”，提升新产品的研发效率，解决物联网芯片的碎片化痛点。中国也正经历着难得的变革和发展机遇，我们希望在这激荡的大潮中与创芯者一起为半导体产业贡献力量，实现“让中国没有难做的芯片”。
先进封装与测试分论坛：摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。
以不平凡的2020年为开篇，董伟从行业现状、痛点与矛盾、我们的探索三个方面分享了摩尔精英在2020年期间在封测领域进行的一些探索和布局。
在这个不平凡的一年中，中国半导体行业仍然有不错的发展，2020前三季度半导体营收达到了5905.8亿元，同比增长达到16.9%，但封测业相比仅有6.2%的增长。封测业本质是服务业，在“消费者”与“服务者”之间的矛盾和痛点尤为突出。摩尔经过多年探索，在2020年我们完成了对ATE设备项目的收购，我们拥有了自主可控的ATE机台，该设备源自世界领先半导体公司，有全面的数字、模拟、数模混合及射频芯片的测试能力，并且经过了每年数百亿颗芯片的验证，稳定可靠。我们还有一支由多国菁英成员组成的，资深而经验丰富的ATE设备研发和产品工程技术团队，多功能跨国协作与分工。用专业的技术和服务为客户们提供增值。
董伟表示，摩尔精英的未来不曾止步，我们正在研发下一代性价比更优、测试覆盖更广的 ATE 测试平台，设备性能进一步进化升级，高弹性、广泛应用的高阶测试平台，在系统上将与人工智能和大数据系统对接，结合我们一站式的服务，为客户提供新的体验。
“IP与IC设计”分论坛上，摩尔精英IT/CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划” 的演讲。
从2018年起，关于半导体上云的话题越来越受到关注，这两年越来越多的半导体公司已经启动EDA计算环境的上云战略，或是布局EDA计算环境的上云战略。摩尔精英从2018年起就开始布局云计算的战略，通过服务大量半导体客户，不断尝试与云技术进行结合，对于半导体设计环境上云也积累了大量的经验和技术。
王汉杰细致阐述了目前多数半导体企业，在进行芯片的开发设计过程中，面临的普遍问题和痛点，他提到，在这个行业急速发展阶段，通过云计算的模式，进行半导体行业资源整合，来加速、来集中解决我们国内芯片设计用户所面临的问题，加快缩短差距，将会是一个有效的解决路径。
“FOUNDRY与工艺技术”分论坛上，摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务初创芯片企业流片探索”的演讲。
纯晶圆代工市场今年将逆势增长至达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由于5G应用强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。
行情火爆的背后，是众多芯片公司的罗生门：头部芯片企业具有雄厚的研发实力、资深的技术人员和供应商的强力支持，而处于腰部甚至腿部的中小企业往往缺乏相关经验，在专业度以及所获得资源远不如头部企业，这也间接加剧了初创公司的“马太效应”：初创公司在一开始就处于不利的地位。除了面对市场的挑战，还要面对供应链的激烈竞争。众所周知，支付宝的出现，解决了电子商务交易双方的信任问题和交易效率的问题，可以让阿里巴巴服务海量的客户；那么谁可以成为晶圆代工厂的支付宝，可以提升服务初创公司的效率并缩短培育周期？在大环境严峻的情况下，初创公司又该如何自处？
针对目前初创公司面临的问题，王龙提出了数项有效建议，并借助几个案例，分享了摩尔精英服务创芯者的流片探索，在提供供应链服务的过程中，摩尔精英聚焦长尾客户，在降低合作伙伴工作量的前提下，帮助这些创芯者快速走入市场，获得成功。
“资本与IC设计业”分论坛上，摩尔精英产融服务副总裁黄卫其发表了“半导体创业企业全周期金融解决方案探索”的演讲。
半导体行业，除了是一个人才密集型、技术密集型的行业之外，也是一个非常需要资金持续支持的资金密集型行业。以芯片企业在生产环节的短期现金流需求为切入点，黄卫其与大家分享了债权融资对半导体初创企业的作用。
中小集成电路企业面临着金融困境，生产环节占用了企业资金消耗的绝大部分，而且，这部分的资金为短期需求。传统供应链金融苦于行业跨度大、没有抓手和过程监管，无法服务。摩尔精英，作为第三方供应链服务商，让资金流，可以和对应的实物流、信息流做到对应和匹配。协助企业可以更方便地以债权方式解决企业短期现金流困扰，确保中小微芯片企业的运营资金流。
摩尔精英产融业务的定位，除了以上的供应链金融债权服务，也配合股权投融资对接等多种金融产品和服务能力，解决半导体创业企业全周期的不同类型金融需求。
芯片设计“上云”的魅力
芯片设计“上云”，到底能给产业带来什么？2020年12月9日，2020芯片设计云计算研讨会在重庆悦来温德姆酒店举行，该会议由重庆市渝北区仙桃国际大数据谷指导，由微软和摩尔精英共同主办。会议吸引EDA、IP、芯片设计等产业链企业代表共同讨论芯片设计上云痛点，现场嘉宾分享了云计算服务平台微软和一站式芯片服务平台摩尔精英对芯片上云的思考和探索。当下半导体行业面临的挑战和机遇并存，芯片设计云平台成为加速半导体行业的一把钥匙，开启IC设计效率提升的大门，加速产业发展。
“芯”特色闪耀全场
特色封装+芯片Demo展示
芯片设计先进方案介绍
微软（中国）X 摩尔精英
芯片云计算白皮书2.0发布会
特色测试+ATE测试机台
芯中礼送到手软
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迪士尼同款
大英博物馆
手机支架
定制钢笔
小米充电宝
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。