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摩尔精英2020成绩单


“ 摩尔精英的N个硬核看点 

 

万众一芯,众筹抗疫—摩尔精英联合多家集成电路企业共同捐赠防疫物资

 

2020年2月,新冠疫情牵动着全国人民的心,摩尔精英联合多家集成电路企业,向一线战“疫”的医务工作者以及抗疫人员,共同捐赠抗疫物资。本次捐赠活动由东南大学集成电路校友会、复旦大学集成电路校友企业、东南大学信息科学与工程学院射频与光电集成电路研究所(射光所)校友企业摩尔精英和砺行微电子联合发起,东南大学校友总会、东南大学校友基金会、复旦大学教育发展基金会为捐赠活动提供了专业流程指导。

 


 

摩尔精英推出IP选型、供应链运营、芯片封装在线课程

 

作为一站式芯片设计和供应链平台,摩尔精英持续推出专业直播课程,解决初创芯片公司在IP选型、供应链运营及芯片封装等方面的需求和困难。芯片设计领域:开展《AIoT芯片IP方案介绍及基于应用的IP选型》直播:讲解AIoT芯片开发如何在IP级别突破困局;供应链领域《如何从Tapeout开始,实现芯片的高品质出货?》:详细分析如何实现一颗芯片完整的价值交付;封装领域:在《疫情当前,半导体封装厂如何自救》的直播中讲述如何积极探寻危中机遇。芯片封装有很多不为人知的技术难点,摩尔精英以专业封装技术原理和实际案例为切入点,先后发表【薄基板翘曲问题的改善】、【塑封溢胶改善】、【Small QFN 印字明淡不一品质改善】、【QFN wire sag improvement】、【BGA Popcorn After Reliability 改善】、【薄芯片 Die Crack 改善】PPF 框架产品露线改善、【Wire Bond Cu线SSB拒料改善】、【Mini QFN切割自动找点】等技术专栏分享封装专业知识。


 



摩尔精英设计服务平台——连结芯片从架构到实现以及量产


摩尔精英芯片设计服务,通过积累“轻度IP”,打造高效专家+培训的人力成本模式,成为客户芯片从架构到实现以及量产的纽带。过去一年,通过摩尔精英合作伙伴计划:实现BLE IoT 嵌入式无线连接 IP 交钥匙解决方案:帮助 SoC或MCU厂商不必从零开始进行蓝牙开发,就可让MCU具备低功耗蓝牙功能。 为客户带来优质IP 和 PLC 应用SoC 采用零中频接收机和IQ直接上变频调制发射机结构 ,实现低功耗设计。推广符合国家电网2021年主推双模新标准的射频 IP:拥有超低功耗、超小面积,超高集成度,超好性能。为客户提供IP代理及芯片安全咨询与设计服务包括通信加密、边缘计算、物联网应用信息安全以及汽车电子等多个方面。芯片设计服务助力某高精度导航芯片一次流片成功time-to-market 提前半年,极大提高客户产品的市场竞争力,并抢占导航市场先机。

 




成功举办“芯创投”系列路演,携手宁波银行助力芯片供应链金融创新

 

隔离疫情,不隔离优质半导体产融服务。2020年3月起,由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷独家支持的“芯创投·云路演”项目,迄今已圆满举办了九期,支持了近30个中国芯创业项目云端路演,特邀数十位知名投资机构嘉宾点评,和数千人次观众在线观看。通过摩尔精英“产融服务直播间”,项目、投资机构无需到场,即可实时视音频互动。半导体项目方创始人在线讲述项目的核心竞争力、发展计划和融资计划,意向投资机构提出问题,双方足不出户实现投融资对接。针对中国的2000家初创芯片公司普遍起步难、规模小、压力大,不少早期芯片公司在流片封测环节面临着现金流压力,摩尔精英携手宁波银行助力芯片供应链金融创新,以债权方式解决芯片企业短期现金流困扰。


 



摩尔精英5岁,谢谢你陪我一起成长


2020年7月1日,是摩尔精英的5周岁生日。我是张竞扬,摩尔精英创始人,5年前,而立之年我立下心愿,助力中国芯创业者成就梦想,和伙伴们一起创立了摩尔精英,一路走来,苦乐与汗水相伴、阳光共风雨而生。摩尔精英从一家孵化器不足20平米的小隔间,几个人的小团队开始起步,到今天公司以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打造一站式芯片设计和供应链平台,营收初具规模,保持高速增长。感谢关注陪伴了摩尔精英一路成长,鞭策着我们进步提高,激励着我们渡越艰难险阻的人。心有所信,方能行远,摩尔精英始终不忘初心,牢记“让中国没有难做的芯片”的使命,并朝着愿景不断努力——通过芯片云平台,打造全球协作生态,十倍提升行业效率。

 




摩尔精英IT/CAD事业部发布中国芯片设计云技术白皮书2.0

 

作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队,摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的芯片设计云计算白皮书1.0中,初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化,我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》,进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中,将基于Azure云平台,呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。




 

摩尔精英CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”

 

在浦东开发开放30周年之际,由团区委、区工商联、区青联,区青企协开展的首届“浦东新区优秀青年企业家”寻访活动,挑选出了一群乘风破浪的时代先锋们,他们正代表着中国芯片事业的希望和未来。经过各方推荐及层层遴选,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺首届“浦东新区十大优秀企业家”。在青年企业家座谈会上,张竞扬受到市委常委、区委书记翁祖亮同志亲切接见。张竞扬在第一财经《醇享人生》专访中,分享了作为芯片产业创业者,如何抓住“天时、地利、人和”,为中国的芯片事业发光发热。文汇融媒体同期推出《三十有幸》系列短视频,讲述而立浦东辉煌历程,30年30人,包括摩尔精英的成长在内的,30位年轻人奋斗不息的创业故事。

 



 

联想与摩尔精英开启战略合作

 

联想企业科技集团(Lenovo Enterprise Technology Group)与摩尔精英 (MooreElite) 在上海签署战略合作协议/备忘录,宣布双方在半导体及EDA行业的信息化方案领域开启重要合作。签约仪式上,双方就各自业务、解决方案、生态环境等方面进行了深度探讨,一致表示,联想与摩尔精英的合作,对国内半导体产业有很大的意义,希望以此次战略合作协议的签署为起点,双方携手针对中国本土集成电路市场,进行更多的探索,服务客户、互利共赢,助推我国芯片产业迈上新台阶。

 



 

收购海外ATE测试设备项目,顶尖Fellow技术专家加盟


2020年摩尔精英完成了对海外ATE测试设备项目的收购,一支平均30年行业经验的资深技术团队也随之加入,包括2位Fellow级别国际顶尖技术专家。经过20多年的持续迭代,该系列ATE设备已经为上百亿颗芯片进行了稳定可靠的测试出货,目前仍然大量应用在TI产品的测试中,能够覆盖大多数类别芯片的测试需求,支持数模混合信号通道,也有配套的射频方案。基于自主可控的设备,摩尔精英为客户提供从DFT、测试程序开发到量产测试的测试Turnkey服务,帮助客户解决测试方案开发难、产能波动大的难题,同时有效降低测试成本。在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯拥有海外研发中心后,我们将在国内自建ATE测试设备研发和工程中心,2021年第三季度正式投入运营。





启动建设年产能超亿颗的规模化SiP先进封装基地


摩尔精英封装服务致力于为芯片和系统公司提供快速打样、SiP设计生产和量产管理的服务,填补行业短板和空白。为加快芯片打样验证速度,解决芯片工程批封装的设计和生产需求,我们从2018年开始自建快速封装中心,2019年开业后就一直满产,服务了上千家芯片设计公司及科研院校,目前每月交付超300批工程批封装产品。2020年下半年,我们启动建设规模化SiP封装基地和高可靠封装工程中心,通过自建工厂和产能,保证产品验证调试期快速响应客户需求,建成后将提供年产近亿颗的SiP产能和陶瓷金属封装工程能力。摩尔精英会把快封工程批,和20%左右的早期量产留在自建封装基地,产品验证后的大规模量产外包到大型封装厂,无缝对接,不让芯片公司操心封装产能调配问题。





 

ATE测试专家王兴仁先生担任芯片测试服务副总裁


2020年11月30日——摩尔精英宣布王兴仁先生(Ivan WANG)加盟,出任测试业务拓展及运营副总裁。他负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理,包括市场方针制定、战略客户/项目拓展、产品路线图规划、销售业务赋能和测试生态圈建设。王兴仁在集成电路制造以及ATE测试领域拥有超三十年资深经验,在测试业务的新业务开拓和市场战略制定方面具有深刻之洞察,曾担任存储IDM旺宏电子(MXIC)和专业集成电路测试公司欣铨科技(Ardentec)高管。他将以多年芯片ATE测试技术管理经验和先进运营管理方法学,为摩尔精英测试以及供应链业务带来增长新动能,帮助团队为芯片客户带来更优质的芯片测试解决方案。




 

摩尔精英人才云服务:打造集成电路人才教育培训招聘全平台

 

E课网是摩尔精英旗下专业的集成电路教育平台,迄今推出超过200期课程,旗下的就业班为行业深度培养输送超过26136位高质量专业人才,拥有200+名平均从业10余年的讲师团队,学员总人数10W+,最高就业薪资50W;4个实习实训基地,与58所高校建立深度合作关系,2020年联合半导体行业名企和高校举办59场半导体公益巡讲活动。摩尔人招聘平台,专注半导体行业人才招聘,目前已拥有超过60万的半导体行业注册用户,服务行业内2000+企业,企业发布招聘岗位超过8000+。2020年发布行业数据报告:《中国集成电路产业人才白皮书》以及《五大半导体产业环节岗位薪酬报告》。

 




 

参展ICCAD 2020, 5场精彩演讲,分享服务中国芯创业者的探索


2020年12月,摩尔精英受邀参展一年一度的集成电路行业盛会ICCAD,以服务中国芯创业者的思考和探索为起点,通过一场高峰论坛主题演讲+四场分论坛演讲,从公司整体战略、 芯片设计、 流片 封装测试、 产业金融等方面分别阐述了2020年摩尔精英在“让中国没有难做的芯片”上的创新探索。不同于传统的芯片设计服务和流片封测的流水线交接棒,摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条,以芯片公司需求为中心,用解决方案整合供应商资源,为客户提供省心的一站式解决方案。摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台,希望服务好每一位中国芯创业者;长远来看,我们希望实现芯片产业链的在线化,智能化和协同化,提升新产品研发的效率。




 

完成数亿元B轮融资,打造一站式芯片设计和供应链平台


2020年12月8日,一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英,宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。摩尔精英成立于2015年7月1日,致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

 




关于摩尔精英

尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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