拜登签芯片法案，矛头公开指向中国，中方可在哪些方面反制？
美国总统拜登9日在白宫签署了一项价值约2800亿美元的《芯片和科学法案》，推进美国高科技制造业发展。拜登表示，这项法案将使美国在与中国的科技较量中更具竞争力。
拜登签署2800亿芯片法案，旨在加强美对华竞争力
拜登9日在白宫南草坪签署了《芯片和科学法案》。美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默等国会领袖，美光、英特尔、洛克希德·马丁、惠普、超微等业界公司高管以及地方政商界人士出席了当天的签署仪式。
美国总统 拜登：
今天，我签署了《芯片和科学法案》，这是对美国自身千载难逢的投资，是美国人民可以引以为豪的法律。我刚上任时就呼吁制定这项法律中的一些要素。我要感谢每一个人，在场每一个帮助实现这一目标的人。
这项法案的制定历时一年多，最终于上月底在两党的支持下在国会两院通过。法案将为美国半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，以及价值约240亿美元的投资税收抵免；授权在10年内投入2000亿美元，以促进美国的科学研究。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这部分投资提供资金。
法案旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机、电子游戏等一系列商品的持续芯片短缺，激励对美国半导体行业的投资、减轻美国对海外尖端芯片供应链的依赖。
美国总统 拜登：
他们芯片公司现在正在决定在哪里投资和提高这些半导体的产量。许多外国公司在决定到哪里进行投资时，他们选择了美国。看看中国、日本、韩国、欧盟，它们都进行了数十亿美元的历史性投资，以吸引企业到他们的国家生产这些芯片。但这些行业领袖也看到美国正在回归并引领潮流。
白宫表示，法案的通过正在刺激新的芯片投资。拜登特别提到，高通8日宣布从格芯GlobalFoundries的纽约工厂加购42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74 亿美元。他还提到，美光9日宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，这项计划将利用法案的拨款和补助在2025-2030年间启动生产，目标使美国在这一领域的市场份额从2%提高到10%。
拜登政府一再将芯片法案描述为对抗中国崛起影响的关键组成部分，确保美国能够保持竞争优势、特别是在半导体制造领域。拜登政府官员此前为国会议员举行了多次简报会，以概述法案对国家安全的影响。
美国总统 拜登：
非常清楚的是，我们不仅需要这些半导体用于制造标枪导弹，未来还需要用于更加依赖先进芯片的武器系统。不幸的是，我们现在生产这些先进芯片是0%，而中国正试图超越我们并制造这些先进芯片。
路透社报道指出，虽然拜登在签署仪式上吹捧美国芯片公司正在进行的投资，但目前尚不清楚美国商务部何时会制定审查补贴申请的规则，以及审查项目需要的具体时间表。
凤凰观察：拜登签署芯片法案，矛头公开指向中国，中方可在哪些方面反制？
拜登签署了2800亿美元的芯片法案，美国强调希望透过法案加强对华竞争力，对这项法案有何评价？请看凤凰卫视时事评论员杜平的点评分析——
从美国自身的利益来讲，法案当然是正常的，因为它要发展芯片。但问题在于法案里面有专门的条款提到，凡是享受美国联邦政府资助的一些大企业或者是享受税务方面优惠措施的大企业都不能在中国投资，这就是很大的问题。
对这些企业来讲，其实并不是合乎他们的利益，之所以法案从去年搞到今年，一年时间才得以在国会通过，是因为美国的一些大企业尤其是跨国企业，一直都在游说，希望这个法案里不要有这样的条款，因为这会约束他们在海外扩张的计划，对他们的利益有很大损害，但现在还是没有放弃这个条款。
另外，拜登在宣布签署法案时，多次提到这项法案是针对中国，把中国作为美国的目标，实际反映出美国其实非常不自信。美国想用这种方式把中国排斥在芯片制造、半导体制造的行业之外，这个政策实际上就是特朗普政策的反映，就是在美国投资、在美国生产、为美国服务，美国优先。
然而，法案中针对中国的这些条款能否使美国竞争力更强？其实在芯片半导体行业里，分工还是非常明晰的，特别涉及到原材料问题上，如果说美国把中国排斥在外，中国可以在稀土技术方面做出反制措施。美国这样做，实际上对各方都不是很有利。
所以，拜登现在以为找一条“捷径”把中国排斥在外，美国就可以获得竞争力的，这是非常错误的做法。
来源：凤凰卫视资讯台
编辑：木木
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