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得台积电者得天下

春色三分 2020-11-12


日媒《读卖新闻》在近日报道,为提振国内芯片产业,日本政府拟邀请台积电等全球先进芯片厂赴日建厂,并计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。


台积电回应称,台积电不排除各种可能性,但目前没有相关计划。台积电是全球最重要的晶圆代工厂,今年5月,台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂,将采用5纳米先进制程技术生产,月产能2万片,直接提供超过 1600 个高科技技术岗位。


作为全球主流移动终端厂商的重要合作伙伴,全球有近6成的芯片代工均由台积电完成。7月16日,台积电发布了2020年第二季度财报,财报显示,第二季度其合并营收为3107亿新台币,同比增长28.9%;净利润为1208.2亿新台币,同比增长81.0%。


“上个世纪80年代,日本曾经在半导体各环节处于世界领先地位,后因行业竞争格局向台系头部(台积电、台联电、联发科等)集中而放弃了大部分半导体制造业务,但是日本的半导体设备和材料企业目前仍然处于世界顶尖水平。”一名资深半导体行业观察人士接受时代财经采访表示。


继美国之后,拥有半导体产业积累的日本,邀请台积电赴日建厂有何图谋?


得台积电者得天下


自美国政府步步升级对华为的禁令以来,全球芯片产业合作便陷入不确定性和变动中。在“逆全球化”背景下,芯片自主权成为世界多国心照不宣的事实。


作为全球最大的半导体代工企业,台积电拥有全球顶尖的芯片制造技术,其工艺技术广受全球智能手机厂商认可,其中包括苹果、华为等主流厂商。


据台积电发布的2019年财报,其2019年营收共计357.74亿美元,净利润达到118.36亿美元,创下近五年最高营收纪录。其中,苹果2019年为台积电贡献了583亿人民币,占台积电营收的23%,同比增长1%,为台积电最大的客户。华为贡献的营收占比从8%提升到14%,成为了仅次于苹果的第二大客户。


此外,根据财报,台积电在全球晶圆代工领域的市场份额高达51%,比上一年增长1%,市场占有率远高于竞争对手。在先进制程上,台积电5nm在今年上半年量产,有关3nm和2nm制程已经处于密集开发阶段。


有市场意见认为“得台积电者得天下”,这也成为美国禁令发布后,华为“断供”危机给全球芯片产业链带来的警示。


值得一提的是,今年5月初,有消息称台积电早前接到了美国方面的建厂邀请,但台积电回应表示“没有赴美建厂计划”。仅3天后,台积电宣布将斥资120亿美元,在美国亚利桑那州建立一座芯片工厂。不过,在官宣之后,后续又有行业消息称,台积电仍在与美国政府商讨建厂补贴的问题,这成为双方最终达成合作的关键。


据公开报道,台积电赴美所建工厂将采用5nm技术生产,月产能2万片,将于2023年开始生产。台积电方面表示,赴美建厂并非脱离亚洲市场,其更为先进的3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。


据日媒分析,日本邀请台积电赴日建厂的用意在于,希望结合全球强大的半导体厂商在日建立工厂,使日本不仅掌握先进技术,还能确保相关的半导体组件和设备制造商供货稳定。


从鼎盛到衰落,日本重振旗鼓难


日本芯片产业有着一段漫长的发展历程,其崛起与衰落也和美国息息相关。上个世纪50年代,承接美国转移的先进技术,日本通过生产出晶体管收音机,正式踏足半导体生产行业。


60、70年代,日本进一步学习美国集成电路的批量制造工艺,并将其直接应用到服务大众的日常消费品,推动其半导体产业进入飞跃状态。70年代,日本本土形成包括日立和东芝等在内的多家半导体巨头,实现对美国芯片制造技术的超越。80年代后,日本半导体产业迎来了全面爆发时期。据公开报道,1987年,日本在全球DRAM市场的占比高达80%。


不过,在半导体产业获得绝对领先优势后,日本迎来了美国政府的一系列打压动作,如强制提高日元对美元汇率,加征关税;美方出动301条款施压,日本1986年签署了《日美半导体协定》,承诺自主限制出口和在日本市场接受外国造半导体。美国企业自此获得日本20%市场份额,而日本国内半导体产业遭遇“滑铁卢”,核心产品DRAM从占全球80%市场份额的最高点,一路跌至2010年的10%。


1998年韩国取代日本,成为DRAM第一大生产国,全球DRAM产业中心由此从日本转向韩国、中国台湾和新加坡等地。然而,虽然昔日全球芯片霸主的风光不再,但日本在半导体材料等细分产业仍在全球保持着领先优势。


公开资料显示,日企在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,特别是硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等半导体材料领域,几乎被日本企业垄断。信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等,垄断全球52%的半导体材料市场。


在日韩贸易冲突期间,半导体材料也成为日本遏制韩国的“杀手锏”。


2019年7月,日本政府宣布将从7月4日起,限制半导体、OLED等材料对韩国出口,掐住了韩国芯片制造业的喉咙。有报道称,断供政策迫使韩国三星电子副会长李在镕、海力士CEO李锡熙等人飞赴日本进行了一场谈判。


另外,据半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名榜单中,半导体厂商Top15中日本企业占了7家,其中包括东京电子、日立、佳能等著名企业,并且其增长率都超过了业界平均增长率(15.5%)。


业内人士指出,台积电赴美建厂的一个关键理由是“靠近人才和客户”,但对日本而言,其优势企业大多都是晶圆厂的上游材料供应商,并非下游客户。


不过,分析人士认为,日本拟邀台积电建厂背后的根本动力,来自中国庞大的潜在消费市场。“在中美贸易摩擦背景下,日本产品——从半导体设备材料到芯片和其他电子元器件,将迎来重要发展机遇。但最终还是要以消费者市场的选择为增长动力。无论如何,中国的消费市场始终不可低估。”一名资深半导体行业观察人士说。


另一方面,台积电是否同意在日本建厂,美国也或许将在其中扮演重要角色。


“我相信特朗普会给日韩相关压力,但是日韩厂商自身也面临生存和发展压力,这中间将存在博弈的过程。”一名半导体行业观察人士向时代财经表示,“美国长期扮演世界警察角色,为了自身利益干预外国决策屡有发生,比如劝说欧洲拒用华为5G设备,向ASML施压不向中芯发货光刻机等。”


“虽然日本离台湾较近,但地理距离不构成一个绝对的理由。”一名不愿具名的半导体从业人士分析道,“无论美国还是日本邀请台积电建厂均为合理的商业运作,其间的联系目前阶段不宜做过多联想。”


另外,建厂的自然条件似乎也需要考虑。据了解,台积电赴美建厂落址美国西南部地区的亚利桑那州,当地以沙漠气候而闻名,夏季炎热,冬季温和。长期以来一直是先进制造和半导体行业的枢纽,拥有熟练的劳动力和强劲的供应链。由于商业政策的扶持,英特尔和摩托罗拉等公司在该州业务取得巨大增长,并不断吸引硅谷和纽约的公司,如Uber等在菲尼克斯开设办事处。


“相比之下,虽然早已拥有成熟的上下游产业链,但日本处于地震带,能找到建厂的地方少之又少。”行业观察人士张孝荣向时代财经分析。



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