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首届中国玉米产业链大会在京召开，对20个“荣誉殿堂”玉米品种授牌！
为深入贯彻落实中央1号文件、中央农村工作会议和北京市农村工作会议精神，落实《北京现代种业发展三年行动计划（2020年-2022年）》目标，促进北京种业高质量发展，发挥我国第一大粮食作物—玉米科技创新引领作用，10月20日，第二十八届北京种业大会——首届中国玉米产业链大会在北京通州开幕，中国农业国际合作促进会会长、中国农科院原院长翟虎渠，中国工程院院士、中国农业大学教授李德发，中国种子协会会长、农业农村部种业管理司原司长张延秋，农业农村部种业管理司二级巡视员谢焱，北京市农业农村局副局级郑渝，北京市通州区委常委、副区长、统战部部长王岩石，中国种子协会副会长兼秘书长蒋协新，农民企业家联谊会副会长兼秘书长郭作玉等出席大会，中国种子协会副会长邓光联主持大会。
大会设置多个主题论坛，邀请国内外玉米产业专家学者、玉米种业企业、粮食加工流通企业、涉农电子商务企业等产业链相关人士，就玉米领域重点问题进行主题报告和对话交流，共享产业链创新成果，推动中国玉米产业转型升级。会上发布《2020全球玉米产业发展报告》，围绕玉米产业链各环节，介绍国内外玉米产业发展现状，并对未来发展趋势进行展望。
大会还对获得“荣誉殿堂”的玉米品种进行了授牌。“荣誉殿堂”玉米品种根据全国农业技术推广服务中心每年统计公布的玉米品种实际种植面积作为单年推广面积，同一品种种植面积累加结果作为累积推广面积为评比指标，进行综合排名，经过专家评议，最终评选公示。
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