本文来自方正证券研究所2022年12月11日发布的报告《闻泰科技：鼎泰匠芯助力晶圆产能扩张》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003
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事件：2022年12月9日，公司发布公告，拟在2023年-2026年向鼎泰匠芯采购12英寸功率器件和功率IC晶圆。拟签订框架合作协议，晶圆采购总金额将达68亿元。鼎泰匠芯项目总投资超120亿元，建成后将导入安世半导体技术打造国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，可实现年产能约36万12英寸功率器件晶圆片。公司此次签订框架合作协议，向鼎泰匠芯采购12英寸功率器件和功率IC晶圆，未来将有效支撑公司消费，通讯，汽车，医疗，工业等领域的发展。ODM业务向好，昆明、黄石工厂持续扩产。公司目前已经成为ODM行业龙头企业，在5G领航计划中与中国移动、中国联通和中国电信达成新一代智能终端的战略合作，加强创新合作及智能终端产品产业化合作。此前公司的笔记本电脑年出货量规模较小，并且自有产能较低，在订单量逐年增加的情况下，部分订单委托外协厂商完成，也就是“自主生产+外协加工”模式。本次昆明一期、昆明二期、黄石二期项目总计形成2,760万台智能终端（含手机、机顶盒）、800万台笔记本电脑、手机1800万台的年产能，弥补目前的产能缺口，推动公司持续快速发展。盈利预测：预计公司2022-2024年营收550.0/728.0/946.0亿元，归母净利润27.2/35.9/46.5亿元，维持“强烈推荐”评级。风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。