乐鑫科技：无线连接助力AIoT

本文来自方正证券研究所2022年12月28日发布的《乐鑫科技：平台型Wi-Fi MCU龙头，产品线拓展至Wireless SoC》，欲了解详细内容，请阅读报告原文。吴文吉S1220521120003

联系人：陈瑜熙13687371906

投资要点：

平台型Wi-Fi MCU行业龙头，搭建“芯片+系统+应用+生态”体系。2021年，公司物联网Wi-Fi MCU芯片全球出货量市占率第一。随着在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC。公司还以开源的方式建立了开放、活跃的技术生态系统，以此构建了一个完整、创新的AIoT应用开发平台。

产品矩阵研发进展加快，为未来增长提供动力。公司已成功自研RISC-V处理器，并应用在ESP32-C和ESP32-H系列芯片中，2022年ESP32-C3和ESP32-S3产品进入增长期，营收占比不断攀升，将成为新的旗舰产品系列。公司还推出了物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESP RainMaker，未来将会是新的增长点。

IoT行业底部显现，下游需求边际向好。受疫情影响，短期下游产业需求疲软。随着物联网行业继续高速发展、新兴应用场景不断涌现，智能家居和消费电子智能化渗透率不断提升，工业控制和其他行业智能化实现从0到1的突破。此外，乐鑫科技作为matter的首批参与者与开拓者，也将打开更广阔的市场空间。

盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为 14.0/16.7/21.9 亿元；归母净利润分别为 1.2/2.0/3.2 亿元。维持“推荐”评级。

风险提示：(1) 存货跌价和周转率下降风险；（2）原材料价格上涨风险；（3）研发进展不及预期风险；（4）技术更新风险。