鼎龙股份：CMP材料平台

本文来自方正证券研究所2023年1月31日发布的报告《鼎龙股份：技术平台+全产业链布局，聚焦创新材料领域》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吕卓阳S1220522010001

投资要点：

行业扩容、技术增量、政策驱动，半导体材料业务迈入高速通道。公司目前核心布局的半导体材料市场前景广阔，2021年中国大陆半导体材料市场规模同比增长达21.9%。此外，随着集成电路技术的升级，公司相关半导体耗材也将保持同步增长。当前，公司在国家政策的大力支持下，凭借内部的七大技术平台，将原先公司成功研发高端材料的技术经验运用到半导体材料领域中，促进了新业务快速发展：制程工艺材料方面，公司是国内唯一一家掌握抛光垫全流程研发和制造技术的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显；先进封装方面，公司布局多款新型材料，整体开发进展顺利；显示材料方面，PSPI和YPI均打破国外垄断，成为国内唯一供应商并开始批量出货。

全产业链布局+技术平台持续创新，打印复印耗材业务稳步增长。公司原先主业行业步入成熟期，竞争日益加剧。公司通过全产业链布局，实现“上游环节向下游环节输送产品或服务；下游环节向上游环节反馈信息”的研发、生产、销售闭环，增强了公司在耗材产业领域的竞争力。面对成熟产业的激烈竞争以及行业下行压力，公司实现了该板块业务营收三连涨，在全球及国内市占率不断提高。

盈利预测：我们预计2022-2024年公司营收分别为27.83、34.44、45.22亿元，归母净利润分别为4.06、5.09、7.29亿元，EPS分别为0.43、0.54、0.77元。

风险提示：（1）新产品研发及开拓不及预期风险；（2）打印耗材行业竞争加剧风险；（3）半导体行业周期波动风险；（4）中美贸易摩擦加剧风险。

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